全球最大FPGA晶元發布！為AI、5G打造，350億顆晶體管

智東西（公眾號：zhidxcom）文 | Lina

智東西8月21日美國矽谷報道，賽靈思首屆創新日（Innovation Day）正在美國矽谷舉行當中。在創新日的前一晚，賽靈思正式推出了「有史以來」最大容量的FPGA晶元——Virtex UltraScale VU19P，智東西也在現場第一時間看到了這塊晶元的實物，並了解到更多性能與參數信息。

賽靈思這片VU19P晶元不僅尺寸、容量都非常巨大，而且與前幾天美國創企Cerebras拿出的全球最大巨型晶元相比，它有著更大的產業意義。

VU19P採用16nm工藝，基於Arm架構，擁有350億顆晶體管，還擁有史以來單顆晶元最高邏輯密度、最大I/O數量（900萬個系統邏輯單元、2072個用戶I/O介面），用於當前最先進的AI晶元、5G晶元、汽車晶元的模擬與原型設計，2020年秋天上市。

在正在舉行的賽靈思首屆創新日（Innovation Day）上，賽靈思CTO兼高級副總裁Ivo Bolsens、副總裁Ken Chang、首席技術官辦公室高級總監Patrick Lysaght等一眾技術大咖還會對賽靈思ACAP架構、數據處理與擴展系統架構的未來發展方向、晶體管/封裝/互聯發展等話題進行進一步解讀，智東西也將在現場第一時間發回報道。

一、專為AI/汽車/尖端晶元設計打造

賽靈思測試測量模擬高級市場總監Hanneke Krekels和賽靈思Virtex UltraScale 系列高級產品線經理Mike Thompson

賽靈思Virtex UltraScale 系列高級產品線經理Mike Thompson說，現在市面上所有最尖端的晶元在流片前都需要用FPGA晶元進行模擬與原型設計，VU19P正是為此而生，它是一款「Chip Maker』s Chip」（為晶元製造商打造的晶元）

VU19P還可以支持各種複雜的新興演算法，比如人工智慧、機器學習、視頻處理、感測器融合等。賽靈思產品線市場營銷與管理高級總監Sumit Shah表示，VU19P不僅能幫助開發者加速硬體驗證，還能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前進行軟體集成。

除了硬體技術之外，賽靈思還提供VIVADO設計套件，並為使用者提供工具流和IP支持，讓晶元製造商其在晶元可用之前就能進行軟體集成，降低成本、減輕流片風險、提高效率並加速產品上市進程。

二、有史以來最大容量的FPGA晶元

在具體參數方面，VU19P集成了16個Arm Cortex-A9 CPU，擁有900萬個系統邏輯單元、每秒1.5 Terabit的DDR4存儲器帶寬、每秒4.5 Terabit的收發器帶寬、以及2072個用戶I/O介面。

據賽靈思表示，賽靈思是全球三代「最大容量」FPGA記錄的保持者——第一代是 2011年的Virtex-7 2000T，第二代是2015年的Virtex UltraScale VU440，第三代是如今2019年的Virtex UltraScale VU19P。

相比上一代「冠軍」——20nm的UltraScale 440 FPGA——新一代VU19P將容量擴大了1.6倍，同時也讓系統能耗降低了60%。

VU19P的I/O介面數量和帶寬也是前代產品的1.4倍，方便用戶實現可擴展性、調試和實際驗證。

同時，VU19P還擁有80個28G收發器，能夠應用於高埠密度測設設備，支持最新的介面標準驗證系統設計與驗證。

結語：晶元越來越尖端、越來越複雜

現在市面上所有最尖端的晶元在流片前都需要用FPGA晶元進行模擬與原型設計，因此，賽靈思推出的這款VU19P正是為晶元製造商打造的，它能夠支持更複雜的AI、5G、汽車、視覺演算法，同時還能支持更大規模的ASIC/SoC設計需求。

隨著當前晶元製造工藝越來越尖端、晶元設計越來越複雜，晶元設計廠商的前期成本飆升，流片風險也進一步提高，對於降低晶元成本/降低流片風險/縮短上市時間的需求將會進一步爆發。

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