還記得英特爾LakeField黑科技晶元嗎？

今年年初的CES上，英特爾展示了基於10nm製程工藝打造的LakeField晶元。相對於近期發布的IceLake來說，LakeField與之相比有很大的不同。

去年，英特爾推出了採用EMIB 2D封裝技術打造的KBL-G平台，處理器為酷睿，顯卡則採用了AMD Radeon Vega M，此後，英特爾通過冥王峽谷NUC很快的實現了KBL-G落地，也讓人們感受到了封裝技術的神奇。

10nm製程的LakeField晶元同樣基於封裝技術打造，但是它使用了比EMIB更加先進的Foveros 3D封裝技術，在一顆10nm製程核心之外，還封裝進了一顆22nm製程工藝的小核心，其中10nm大核心負責高性能計算，22nm小核心則負責低負載運算。

不過在CES公布之後，LakeField平台的產品始終未曾謀面。

近日，英特爾高級首席工程師威爾弗雷德·戈麥斯（Wilfred Gomes）在斯坦福大學校園舉行的Hotchips大會上，再次提到了LakeField晶元，並表示第一款商用化的產品將在今年年底推出，並將登陸一台獨特的雙屏筆記本電腦之上。

隨著製程工藝演進速度放緩，半導體晶元工藝的發展也該尋找新的突破點，封裝技術就是其中極具前景的方式。除了Foveros 3D封裝技術之外，英特爾近期又公布了EMIB和Foveros技術相結合的創新應用Co-EMIB，全方位互連（ODI）技術，以及全新裸片間介面（MDIO）技術。

這些不同的封裝技術將使英特爾在未來能夠為客戶提供足夠多樣化的晶元製造方案，同時能夠解決功耗、成本、性能等多方面問題。

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