高通驍龍875處理器將重新台積電代工 5nm工藝

高通這幾代的驍龍處理器是在台積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現在的主力驍龍855處理器是台積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用後者的7nm EUV工藝生產。

根據之前的爆料，高通驍龍865旗艦平台內部代號是SM8250，它將分為兩個不同的版本，其中一版代號為Kona，另一版代號為Huracan，它們都將支持LPDDR5X內存及UFS 3.0快閃記憶體，二者區別在於一款集成了高通驍龍5G數據機，另一款則沒有。

再然後呢？高通似乎又要跳回來，瑞銀髮表報告稱高通會在5nm節點重新使用台積電代工，這款處理器很有可能就是驍龍865處理器的繼任者——驍龍875處理器。

至於為什麼變動這麼大，實際上這個事也不是那麼簡單的，未來能代工7nm及以下工藝的晶圓廠就只有台積電、三星兩家了，兩家的技術及進度都不同，給出的報價也不一樣，無晶圓晶元廠商會評估各種因素來選擇代工廠，哪邊更有優勢就會選擇哪一邊代工。

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