中國電子科技集團及其控股公司聯合招商證券簽訂半導體戰略合作協議

8月25日訊，中國電子科技集團公司信息科學研究院、招商證券股份有限公司、北京國聯萬眾半導體科技有限公司三方簽訂共建「先進半導體和光電技術聯合轉化孵化平台」、「科創板加速中心」戰略合作協議。 北京國聯萬眾半導體科技有限公司是中國電子科技集團第十三研究所控股公司，同時是第三代半導體材料及應用聯合創新基地的建設和運營方，作為第三代半導體研發創新公共平台建設及運營主體單位，承擔著服務我國第三代半導體科技發展，構建產業生態系統的重要任務。 簽約三方將各自在5G通信、半導體產業、光電技術產業及其他高精尖領域的核心技術與解決方案進行研發對接，同時結合股權、債券、一二級金融市場聯動等專業化金融服務，通過資源投入、優勢互補、技術協同，共同打造「科創板加速中心」共同助力北京市高科技企業健康快速成長，成功登陸科創板。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！