超越高通！華為將發布全球首款5G集成晶元，或拿下4個全球第一

近日，華為官微發布了一條關於參加德國柏林IFA2019的預熱，配文「全新麒麟晶元……5G已來」，實錘華為將於9月6日發布全新的麒麟990晶元，並暗示可能率先推出全球首款5G基帶集成晶元。

日前，外媒報道稱，華為即將推出的麒麟990將超越高通，成為全球首款集成5G基帶的晶元，並且還可能會首發ARM的A77架構。而且在生產工藝上，還將成為全球首個採用二代7nm 工藝的廠商。

全球首個5G集成晶元

上周五，在華為AI晶元「昇騰910」的發布會中，其中一張PPT顯示麒麟990將在德國IFA 2019發布。在AI性能方面，目前華為的高端晶元麒麟810，通過首發達芬奇結構，就已經超越了驍龍855，而作為頂尖的旗艦晶元的麒麟990，目前看來其AI性能估計將鎖定全球第一。

在另外一張PPT中，還出現了麒麟985，這意味著華為下半年有可能推出兩款晶元，很多人認為，麒麟985為麒麟980的小幅升級，依然需要外掛5G基帶；而麒麟990則是全新打造的晶元，採用內置5G基帶，因此也更受關注。

麒麟990最大的亮點就是在處理器上集成了5G基帶，相比目前華為Mate20x 5G版採用的「巴龍5000 麒麟980」方案，耗電更低，發熱更低，信號更佳，而且佔用空間更小。

首發A77架構、二代7nm 工藝

麒麟990的第二個亮點就是前面所說的首發A77架構，這個架構是ARM在今年5月發布的最新晶元方案，將成為2019年下半年到2020年新一代旗艦手機CPU、GPU應用的主流,相比上一代，性能將提升20%。

其第三個亮點就是成為第一個採用二代7nm 工藝的廠商，今年5月台積電宣布二代7nm 工藝實現量產，行業首次量產EUV極紫外光刻技術，超越了三星和英特爾。而下半年的蘋果A13與麒麟990就將採用該工藝，不過前者的發布時間會稍晚一些，因此麒麟990成為首個採用該工藝的廠商。

目前看來，麒麟990的推出，麒麟晶元或許將從此前的追趕過渡到超越，這也意味著華為手機將達到新的高度，據悉，該款晶元就將首發於華為Mate30系列，升級版的Mate x也將搭載該晶元。

那麼你認為華為麒麟晶元能夠在今下半年超越高通嗎？

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