華為全聯接大會開幕在即，Huawei Pay將展示手機POS功能
科技
09-17
9月18至20日，2019華為全聯接大會(HUAWEICONNECT)將在上海的世博展覽館和展覽中心舉辦，此次大會以「共創智能新高度」為主題，旨在搭建開放、合作、共享的平台。吸引來自全球的業界思想領袖、商業精英、技術大咖、先鋒企業、生態合作夥伴、應用服務商以及開發者等參與，大家共同探討產業發展方向和未來機遇， Huawei Pay作為金融科技領域代表出席了本次大會，並將展示包括華為手機POS、「碰一碰」標籤在內的一系列吸睛黑科技，在大會未開始就引起廣泛關注。
在今年4月，華為手機POS功能就曾亮相的HUAWEI P30手機發布會，這款與銀聯共同推出的基於手機智能終端的創新型移動多功能收款產品，在無需藉助任何外接專用設備的情況下，商戶基於華為手機即可進行收款，有效降低收單成本，實現收款移動化，再一次拓寬了智慧手機終端的新邊界，本次將亮相華為全連接大會仍然備受關注。
「碰一碰」標籤功能同樣曾引發外界廣泛關注，本次親臨華為全連接大會現場的與會者，能夠體驗到別樣的支付體驗。作為支付領域黑科技，「碰一碰」標籤的使用體驗比傳統二維碼更加便捷，手機解鎖亮屏後靠近銀聯「碰一碰」手機閃付標籤，驗證指紋即可完成付款。「碰一碰」標籤支付不僅為用戶帶來別樣支付體驗，同時依託NFC標籤防複製、防篡改、低成本等特點，為小微商戶提供更安全、便捷、低成本的收單方式。
隨著科技的不斷發展，Huawei Pay打破了金融服務原有的限制，憑藉華為自主研發的安全晶元，構建芯-端-雲有機結合的立體的安全保護體系，將科技創新應用到金融行業，移動智能終端安全、便捷的優勢轉接到金融產品上，更好地服務廣大的用戶。本屆華為全連接大會上，Huawei Pay將帶來哪些驚喜，讓我們拭目以待。
