高通亮相2019天翼展 推動5G大規模商用
【PChome手機頻道資訊報道】2019天翼智能生態博覽會已經於今日在廣州正式開幕，這是中國電信與Qualcomm連續第十一年攜手舉辦該行業盛會。展會期間，Qualcomm展出了其在5G技術上的最新成果，並展出了最新的5G手機終端，其中還有一些尚未發布的新款5G手機，還展出了其他例如物聯網、Wi-Fi方面的前沿技術展品。在大會第一天舉辦的第十一屆天翼智能生態產業高峰論壇上，Qualcomm中國區董事長孟樸發表了《5G賦能 共建未來》的主題演講，表示高通與中國電信有著良好的合作淵源。在當下的通訊行業中，高通與中國電信正在與產業界一道，攜手推動最新一代通信技術5G的大規模商用。
孟樸表示，5G網路是未來發展的基礎環節，它就如同現在的電力一般普及，各個行業都能在5G的賦能之下，都可以產生全新的發展機遇。5G為我們的未來奠定了基礎，能夠滿足社會在未來10年顯著增長的連接需求，此外，它還可以提供前所未有的可拓展性、適應性和靈活性，滿足高度差異化的需求，包括增強型移動寬頻、全新的關鍵業務型服務，以及海量物聯網。
高通方面表示，2019年作為5G元年，在全球的多個國家和地區都展開了網路部署，與4G相比，行業向5G過渡的速度更快。已有56家運營商宣布部署5G技術，41家廠商宣布已推出或即將推出5G終端設備。
在全球5G發展和部署的進程中，高通以行業賦能者和產業合作者的身份，與生態系統上下游的眾多企業展開合作，包括運營商、終端廠商、應用開發商等。在眾多行業合作夥伴的共同努力下，5G的進程大幅度的提前，能夠在2019年商用5G網路，是全行業共同努力的成果。對於5G手機終端的發展，在高通的推動也也有了急速發展。目前，全球已經有超過150款採用高通5G解決方案的終端設計已發布或正在設計中，廣泛覆蓋旗艦到高中端機型。2018年與國內手機廠商開展5G領航計劃後，與OPPO、小米、vivo等廠商緊密合作，在5G手機市場中取得了先機。
高通驍龍855與高通驍龍855 Plus兩款平台可以提供業界領先的5G、遊戲、AI和XR體驗，2019年的5G手機能夠如此活躍，也正是源於這兩款頂級移動平台的支持。在高端產品之外，高通通過驍龍8系、7系和6系，拓展5G移動平台產品組合，規劃化地加速5G的商用進程。其中驍龍7系5G移動平台將是集成5G功能的SoC，這一移動平台將基於7納米工藝製程打造。目前12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、moto、HMD以及LG，已經計劃採用全新驍龍7系5G SoC打造5G移動終端。
長遠來看，5G是可以改變我們生活的先進技術；著眼於近期的話，搭載高通驍龍移動平台的5G手機，會橫跨多個價格與不同定位，很快的進入到我們的視線之中。
