繼華為之後，又一國芯亮出5G大招，美企始料不及！
對於華為晶元大家再了解不過了，作為一家具備自主研發晶元的科技公司，因為有了自研的海思麒麟晶元，華為手機業務也得到了快速增長，海思晶元年出貨量也超過了億片，是國內最具影響力的手機晶元廠商之一，美國作為世界晶元龍頭老大，一大批美企也是強烈依賴國內市場，比如說intel、高通、美光等美國科技巨頭，聯想、小米、OV等一直都是他們穩定的業務來源，而發展到如今，全球已經出現了四大手機晶元巨頭，比如說蘋果A系處理器、高通驍龍、華為麒麟、三星獵戶座，華為更是全球首發了具備雙模5G的麒麟990晶元，美企始料不及！
不過容易讓大家忽視的是，其實國內還有一家晶元巨頭也是默默無聞，在3G時代更是手機晶元的主力軍，可到了4G時代卻逐漸失去人氣，它就是聯發科，作為老牌的中國晶元巨頭，聯發科在手機晶元領域已經掉隊，在業務體量上也遠不敵高通、三星，而在近日，聯發科再次引發科技媒體朋友的關注，可以說打了美企一個始料不及，聯發科在五月份已經正式對外發布了集成5G基帶的晶元，代號Helio M70晶元，該晶元是一款性能不輸麒麟990的國產芯，在一些核心技術上甚至比高通更加超前！
在國內市場，中國移動已經正式確認，未來不支持雙模5G的手機可能會收不到信號，而如今高通提供到的就是驍龍X50基帶方案，可適配驍龍855 驍龍X50基帶僅僅支持到單模5G，在技術水平上無法和雙模5G的華為手機相提並論，而驍龍X50基帶的手機僅僅支持到了NSA組網方案，可國內運營商還是主推雙模5G組網方案，這才出現了前段時間所謂「真假5G」的討論，而聯發科Helio M70晶元採用 7nm FinFET 工藝，具備獨立的APU單元，最高支持8000萬像素的同事，還支持雙模5G網路，也就是說這是全球第二款具備NSA和SA組網的雙模5G晶元！
毋容置疑，又一國芯亮出5G大招，美企始料不及，而從曝光的跑分數據來看，聯發科Helio M70晶元主頻高達2.3Ghz，多核跑分超12000分，單核也有3400分以上，考慮到目前的麒麟990晶元跑分也基於這個水平，聯發科在性能方面不會輸給麒麟990，還支持到了雙模5G網路，這將會給高通、蘋果一個始料不及，沒想到這些年沒有存在感的聯發科，居然以這樣的方式重新回歸高端市場，這款5G 聯發科Helio M70也堪稱是一匹黑馬國產晶元，值得肯定的是，這款5G Soc還首發的ARM Cortex-A77結構，在功耗和性能方面都會比美企晶元巨頭來的更強，不愧是國產之光！
聯發科Helio M70和高通驍龍5G晶元有本質區別，並不是通過外掛方式實現5G網路通信，這樣的5G晶元具備體積更小、性能更加強大的特點，考慮到目前vivo、oppo、小米暫時不具備自研5G晶元的實力，因此這款國產聯發科Helio M70未來將會有很大的施展空間，如今國產晶元巨頭不斷崛起，以華為海思為代表的晶元巨頭開始發力，阿里巴巴也是發布很多業內領先的AI晶元，聯發科這個時候錦上添花，國產晶元真正崛起，美企始料不及，國產5G晶元將在不久的將來，可以和高通、intel扳手腕了，一起期待吧！
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