上海硅產業集團IPO僅剩一關，晶元國產化卻要走很長的路
11月28日，上海硅產業集團股份有限公司提交註冊，距離登陸科創板僅剩最後一關。作為中國大陸規模最大的半導體矽片企業之一，硅產業集團緊跟國際前沿技術，打破了我國300mm半導體矽片國產化率幾乎為0%的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術「自主可控」的進程。
硅產業集團主要從事半導體矽片的研發、生產和銷售，是生產集成電路、分立器件等半導體產品的關鍵材料，也是中國半導體產業鏈較為薄弱的環節。因此，硅產業集團的上市之路不僅關乎企業本身，還肩負著保護國家產業安全的重任。在激烈的市場競爭中，較為嚴重依賴政府補助的硅產業集團能否經受資本市場的考驗？
依賴政府補助，造血能力存隱憂
半導體產業是國民經濟的基礎性和戰略性產業，為了實現我國半導體產業「自主可控」，政府先後出台了一系列產業扶持政策，推動中國半導體產業發展。由於硅產業集團所處的半導體矽片行業是國家重點鼓勵、扶持的戰略性行業，該公司獲得的政府補助金額較大。
2016 年、2017 年、2018 年和 2019 年 1-9 月，硅產業集團計入其他收益/營業外收入的政府補助金額分別為 1,782.35 萬元、9,729.74 萬元、16,605.95 萬元和 10,685.12 萬元，占公司當期利潤總額的比例分別為-19.66%、43.12%、471.16%和-365.44%，佔比較高，對公司經營業績的影響較大。
通過上表可知，2016年度、2018年度、2019年1-3月公司的凈利潤為-8107.75萬元、21761.12萬元、967.98萬元、547.13萬元，扣除政府補助金額後的凈利潤分別為-10890.10萬元、12031.38萬元、-16706.47萬元、-1479.08萬元，如果剔除2017年硅產業集團出售部分Soitec股票取得的投資收益25920.48萬元的影響，該公司各期的凈利潤均為負。由此可見，硅產業集團當前較為以來政府補助，且該公司的長期盈利能力仍有不足。
與此同時，硅產業集團在財務安全方面也暴露出一定問題。2016年-2019年1-9月，該公司經營活動產生的現金流量凈額分別為 15,442.03 萬元、12,333.11 萬元、32,706.15 萬元和 22,319.91 萬元。通過數據可知,硅產業集團的現金流並不穩定。
針對這一現象，硅產業集團解釋道:「公司所處的半導體材料行業為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業，且主要子公司上海新昇報告期內均仍處於產能擴張的建設期，因此 2016 年和 2018 年均獲得了較大金額政府補助，其中收到與收益相關的政府補助計入與其他經營活動有關的現金，各期金額分別為24,682.31萬元、2,639.72萬元、45,136.63萬元和12,630.96萬元。」正因這一因素,硅產業集團2018年度經營活動產生的現金流量凈額最高。
在國家大力倡導發展半導體產業的背景下，硅產業集團可以在短期內吃一波政策紅利。但造血能力過差,對於企業長期發展是百害而無一利。
三大核心子公司各有喜憂，打開市場有側重
隨著國家對集成電路重視程度提高，2015年，國盛集團、產業投資基金等發起成立了硅產業集團。因此，硅產業集團是一家典型的控股型公司，自身沒有什麼實際業務，而其實業主要來自於上海新昇、新傲科技、Okmetic三家業內較為有名的子公司。
支撐著硅產業集團的核心子公司雖然各有優勢，但仍有很多問題存在。成立於2014年的上海新昇，填補了中國大陸300mm半導體矽片產業化空白的，目前是國內唯一一家能供應300mm半導體矽片的企業；成立於2001年的新傲科技是中國大陸唯一具有Smart-Cut生產技術的企業；1985年成立的老牌硅晶圓生產商Okmetic在半導體矽片行業有著三十年的歷史。
不得不承認，上海新昇和新傲科技在技術上有一定實力，但市場競爭力仍稍遜一籌。上海新昇於2016 年 10 月成功拉出第一根 300mm 單晶硅錠，2017年打通了 300mm 半導體矽片全工藝流程，2018 年實現了 300mm 半導體矽片的規模化生產。通過分析硅產業集團的毛利率可知，300mm半導體矽片的毛利率遠遠低於200mm及以下的半導體矽片。
硅產業集團表示，300mm 半導體矽片則因前期處於量產爬坡階段，機器設備等固定成本攤銷較高，因此雖然營業收入實現增長，但仍出現營業成本大於營業收入的情形。
上海新昇屬於300mm 半導體矽片市場新進入者，在技術積累、成本控制、客戶關係等方面，與全球前五大龍頭企業存在一定差距屬於情理之中。硅產業集團在200mm半導體矽片市場，因Okmetic公司的貢獻，與2017年相比，2018年硅產業集團的營收同比增長了18.8%。
據了解，硅產業集團200mm及以下的半導體矽片（含SOI矽片）產品主要面向射頻前端晶元、模擬晶元、先進感測器、汽車電子等高端細分市場，並與多家客戶保持了十年以上的穩定合作關係。在200mm領域，硅產業集團主打鞏固現有客戶、拓展新客戶的銷售策略；在300mm領域仍處於市場開拓階段，因此採取獲新策略。
補足半導體薄弱環節，國產替代之路前景可期
硅產業集團差異化的策略能夠幫助加快進入市場的步伐，但半導體矽片行業壁壘較高的特性，使得生產企業和主要下遊客戶較為集中。與此同時，半導體矽片的行業慣例是，下游晶元製造企業引入新的供應商時，通常會要求半導體矽片先行提供部分產品進行試生產認證，待通過晶元製造企業內部及終端客戶的認證後，半導體製造企業才會與半導體矽片供應商正式建立商業合作關係。
由於認證周期較長並且認證成本較高，一旦認證通過，晶元製造企業通常不會輕易更換供應商，雙方也會就此建立長期、穩固的合作關係。
從未來市場前景看，半導體晶元製造作為半導體矽片的下游市場，90%以上的半導體晶元都需要半導體矽片進行生產。硅產業集團的半導體矽片主要應用在集成電路、感測器與分立器件的生產製造，其具體應用領域主要為模擬晶元、感測器、存儲器與邏輯晶元的製造。
因此，通過分析晶元製造產能情況便可以推算半導體矽片的市場量級。2017年至2019年，全球晶元製造產能（摺合成200mm)預計將從1985萬片/月增長到2136萬片/月，年均複合增長率3.73%；中古哦晶元製造茶能從276萬片/月增長至338萬片/月，年均複合增長率10.66%。尤其，近些年中芯國際、華力微電子、長江存儲、華虹宏力等中國大陸晶元製造企業的持續擴產，中國晶元產能不斷增長，半導體矽片的需求也將持續增長。
不過，半導體矽片的全球市場集中度持續提升，主要被日本、德國、韓國、中國台灣等國家和地區的知名企業佔據。與此同時，Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron等國際巨頭的規模效應日益加強，合計市場份額達90%。與行業前五大巨頭相比，硅產業集團規模較小，佔全球半導體矽片市場份額2.25%。
近些年來，中國對半導體產業重視，產業政策與地方政府雙輪驅動下，中國半導體矽片行業新建項目也在不斷湧現。因此，硅產業集團在「國產替代」的浪潮中，在挑戰與機遇中前行。中國的半導體產業也在一批批優秀的國產企業的努力下，走出「卡脖子」的困境。
