台積電5nm試產順利：2020年將大幅度提升產能
科技
12-02
在全球晶圓代工市場上，台積電一枝獨秀，16/12nm訂單居高不下，7nm及改良版7nm EUV工藝更是供不應求。台積電的5nm工藝已經完成研發，下半年進入試產階段，蘋果新一代A14 bonic、華為下一代麒麟SoC均已在9月份流片驗證，台積電正在積極提升5nm工藝的良率，為2020年上半年量產做準備。
按照台積電最新的消息，下一代5nm工藝進展也非常順利，台積電5nm工藝的良率達到35%-40%，比7nm工藝發展初期要好，意味著5nm工藝良率爬坡很順利。隨著時間的推移，5nm工藝的良率還會不斷提升，最終在2020年7月份正式進入大規模量產階段，為9月份的iPhone 12、Mate 40等旗艦機的SoC量產做準備。
台積電前不久大幅上調2019年的資本開支，從原定110億美元增加到140-150億美元，增幅高達40%，其中25億美元用於5nm工藝擴產，15億美元用於7nm工藝擴產。根據台積電的規劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產，2020年第三季度的月產能達到5.5萬片，Fab 18工廠二期工程規劃5.5萬片晶圓/月的產能，預計在2021年上半年準備就緒。
根據台積電官方數據，與第一代DUV工藝的7nm相比，基於Cortex A72核心的全新5nm晶元能夠提供1.8倍的邏輯密度、頻率增加15%或者降低30%能耗，製程的SRAM的表現十分優異且面積不斷縮減。
