首發驍龍765G！官方自曝Redmi K30
科技
12-04
隨著驍龍765G的正式發布，Redmi官方確認自家即將在12月10日發布的Redmi K30將首發驍龍765G移動平台。
驍龍765G最大的特色就是支持NSA/SA雙模5G，此外還能兼容毫米波等，能夠做到全球通（當然具體看廠商如何搭配射頻天線）。
Redmi K30將成為小米旗下首款支持雙模5G的手機，同時結合此前的消息來看它也是小米旗下首款打孔屏手機。
從官方最新公布的海報來看，新機的屏幕尺寸為6.67英寸，屏幕打孔的孔徑為4.38mm，號稱是第二代工藝，因此孔徑更小更美觀，內部集成了兩顆攝像頭。
後殼採用的是AG磨砂工藝，這很有可能是明年中高端產品標配，漸變色之後磨砂終於站到了舞台中央。
