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不止驍龍865!高通全新技術亮相:iPhone要用?

12月4日凌晨,高通在今年的技術峰會上帶來了驍龍865、765/765G兩款SoC,除此以外,還發布了新一代超聲波指紋感測器。

官方介紹,新一代超聲波指紋感測器命名為3D Sonic Max,識別面積是前代的17倍,識別率和解鎖速度進一步提升。

而且最重要的是,3D Sonic Max支持兩個手指同時進行指紋認證,旨在提升手機使用安全性。

另外,據外媒報道,蘋果計劃在未來的iPhone使用高通的新型超聲波指紋技術,或許就是上述這項3D Sonic Max。

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