5G全球通：高通驍龍865/765移動平台發布
科技
12-04
北京時間12月4日凌晨，高通在夏威夷召開驍龍年度技術峰會，正式發布了旗下全新的驍龍765/765G以及驍龍865移動平台，號稱將在2020年引領和驅動5G和AI的發展。
首先登場的是驍龍865移動平台，從官方描述來看其並未集成基帶，而是需要和驍龍X55基帶配合實現對2/3/4/5G網路的支持。
特性方面，驍龍865內部集成了高通第五代AI引擎，算力可達15TOPS，支持了HDR10 、8K30幀視頻，最高支持2億像素相機，GPU性能相比上代產品提升20%。
而驍龍765/765G則是高通首款集成了5G基帶的SoC，內置的驍龍X52 5G基帶，規格方面相比驍龍865搭配的驍龍X55來說略有縮減，但同為第二代5G基帶。
特性方面，驍龍765/765G同樣搭載了第五代AI引擎，最高支持1.92億像素攝像頭。
按照高通的說法，其第二代5G基帶是第一個真正全球意義上的5G通用基帶，統一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合等，驍龍X52的峰值下載速度最高可達3.7Gbps。
三款移動平台詳細的規格在今天的峰會上並沒有公布，按照慣例高通會在北京時間明天凌晨的峰會上正式公布新平台的詳細規格，請大家拭目以待。
在峰會上，高通還透露，黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機廠商，均將在2020年推出基於高通新5G平台的機型。
此外，小米林斌和OPPO吳強也現身峰會現場，前者宣布小米10將首發驍龍865，而後者則宣布即將在12月份發布的OPPO Reno3會是首批搭載驍龍765的產品，驍龍865旗艦則會在明年第一季度發布。
