Redmi K30系列官宣：全球首發高通驍龍765G

12月4日上午，小米集團副總裁盧偉冰通過微博正式官宣Redmi K30，並在微博中表明Redmi K30將搭載全球首發的高通驍龍765G處理器。

根據昨日高通峰會的相關內容，高通驍龍765G是高通最新一代5G移動平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時，該處理器採用了第五代高通AIE人工智慧引擎，擁有5TOPS的AI算力，最高支持192MP像素的相機，不僅如此，該處理器還優化了使用體驗，增強了多人遊戲性能。

另外，Redmi K30是小米首款5G手機（雙模5G），在X52基帶的加持下，Redmi K30系列支持SA、NSA雙模5G。據公司內部人員爆料，除了擁有新處理器之外，Redmi K30系列5G版所配備的12組天線是4G手機天線數量的2.5倍，器件總數也要增加500個。

其他方面，Redmi K30系列採用了6.67英寸的全面屏，同時採用了更為成熟的第二代挖孔屏技術，孔徑大小達到了讓業界匪夷所思的4.38mm，屏佔比更高，視野觀感更好。

從目前曝光的圖片來看，Redmi K30背部藥丸形狀的凹處中後置四攝。據爆料，Redmi K30的主攝像頭可能為6400萬像素，其他攝像頭或為1200萬像素和800萬像素。

Redmi K30已於今日在京東商城開啟預售，截止目前預售量已超2000萬台，正式發售日期為12月10日敬請期待。（編輯：郭丞何）

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！