驍龍865為何不集成基帶？高通回應
科技
12-04
北京時間今天凌晨，高通在夏威夷正式發布了驍龍865移動平台，其性能相比驍龍855來說有了明顯的提升，同時可搭配驍龍X55基帶實現5G全球通。
驍龍865發布之後，旗艦級的移動平台中麒麟990 5G和聯發科天璣1000均實現了5G SoC，而驍龍865和三星Exynos 990則需要外掛基帶才能實現對5G網路的支持，讓很多網友都不太理解。
據博主@鄭峻的說法，高通中國區董事長孟樸解釋說，今年採用855晶元的旗艦機都是用的外掛式基帶，這樣去掉X50基帶晶元還可以用於4G旗艦機，這種處理方案也延續到了865。
但他強調，採用驍龍865加X55的旗艦手機，比任何其他非高通方案的廠商的旗艦機，高通處理方案無論是性能還是功耗，都絕不會處於下風。採用驍龍765/765 G SoC的中端手機，同樣在性能和功耗上不會弱於任何競爭對手。
簡單來說，別看廣告，看療效。
