高通：發布全球最大的智能手機指紋感測器
科技
12-04
12月4日消息，高通公司在驍龍技術峰會上發布了最新驍龍865處理器，與此同時還發布了全球最大的智能手機指紋感測器3D Sonic Max。
該感測器是世界上最大的指紋識別感測器，與前一代Qualcomm 3D Sonic版本相比，最直觀的變化就是指紋識別的面積，擴大為之前的17倍。升級後的優點是，用戶在使用過程中無需將手指放在指定的準確位置，而是可以通過在面積範圍內進行解鎖。
高通公司的3D Sonic Max位於智能手機屏幕的下方，與當前流行的光學屏幕指紋識別相比較而言，它是通過超聲波獲取指紋信息來識別用戶，即使用戶手是濕的，也可以識別出來，處理速度還會更快。除此以外，高通方面還稱，3D Sonic Max可以在乾燥、潮濕環境，甚至是污染物暴露等條件下提供高性能的保護。
識別區域的增加可以驗證更多的指紋信息，甚至可以支持兩隻手指同時識別。在安全性能方面，高通官員Gordon Thomas介紹該感測器精確度將達到百萬分之一與蘋果的face ID具有相同精確度。
高通3D Sonic Max預計2020年投入智能手機市場，可以期待即將到來的三星旗艦設備Galaxy S11，或將會採用這一感測器，讓我們一同拭目以待。
