高通官宣3D超聲波指紋識別技術，兩隻手一起來
科技
12-05
[PConline 資訊]就在剛結束的驍龍技術峰會上，高通官方帶來了新一代的驍龍865、驍龍765/765G這幾款5G平台外，但令眾多網友都十分意外的是，高通這一次不僅僅是帶來了新平台，更是為我們帶來了全新的3D超聲波指紋識別技術。
這款高通的3D超聲波指紋識別技術，名為3D Sonic Max，這款全新的指紋識別技術的優勢在於，它支持的識別面積是前一代的17倍，並且能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，無疑能夠加大用戶在解鎖手機時的便捷性，同時也進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度。
與此同時，高通還首次嘗試推出了基於驍龍移動平台所定製的模組系列，目前先行推出了驍龍865和765模組化的平台。
這種模組化平台的出現，無疑是能夠有效降低客戶對於產品開發的成本，以及能夠輕鬆實現目前5G規模化的部署大趨勢，幫助眾多廠商客戶更快速地推出5G終端產品以及物聯網終端。
