外掛基帶不給力？高通：驍龍865性能就是強 不服來戰
夏威夷高通驍龍年度技術峰會第二天，高通正式公布了驍龍865移動平台的具體規格。
可以說略讓人失望的是，驍龍865移動平台並未實現SoC，自身並沒有集成基帶，需要搭配驍龍X55基帶才能使用。也因此有網友評論稱，驍龍865外掛基帶其實是高通技術實力不行，無法做到集成。
針對這一問題，高通高級副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉(Durga Malladi)、產品管理高級副總裁克林辛(Keith Kressin)和產品管理副總裁孔達普(Kedar Kondap)在接受中國媒體群訪時作出了回應。
據新浪科技報道，高通回應稱，驍龍865隻能用X55基帶，不能搭配其他基帶，研發時就明確了採用分離式方案。
為什麼採用外掛方案？因為800系列開始就是採用外掛基帶，分離式本來也是此前的解決方案。X55已經是業界最好的基帶，也得到了很多用戶採用。採用外掛方案可以讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55，將產品儘快上市。
集成基帶晶元主要是為了節約空間、減少功耗、節約成本。但是在驍龍865和X55分離的方案可以讓OEM廠商節省成本，功耗也沒有影響；如果OEM廠商需要空間，也可以通過模塊方式實現。
驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢，也不是過時工藝。技術性能才是最重要的，當然未來也有可能採用集成方案。高通高管稱，如果友商質疑的話，可以從特性來對比，我們每個性能都是業界領先。而其他採用集成方案的友商實際上在性能做出了取捨和犧牲。
在被問及驍龍865為何沒有使用台積電最新的5nm技術時，高通高管表示，驍龍865平台需要台積電的大規模出貨，需要最有效穩定的生產製程技術。當然，高通也不會一直使用7nm技術，未來肯定會採用最新技術。
驍龍865平台並沒有採用台積電最新的EUV紫外光刻技術。高通高管對此解釋說，EUV紫外光是在生產製造方面進行了革新，但是在終端用戶來說，拿到的成品並沒有太大差別。現在只有一家廠商使用台積電的EUV，但是出貨並不大。高通要向很多終端用戶大量出貨，需要穩定的規模產量。但也不排除未來採用EUV光刻技術。
高通為何沒有自研的CPU架構？高通高管表示，ARM的CPU架構做的非常好，如果高通在這一領域繼續投入巨資自主研發，可能在投資回報方面並不具有意義；這也是高通唯一沒有進行自主創新的領域。高通和ARM一直進行非常密切合作，採用ARM的架構，可以讓高通將更多資源放在提高其他性能方面。
