村田推5G智能手機用MLCC，體積縮八成、容量增10倍
科技
12-06
全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg.）5日發新聞稿宣布，已研發出使用於5G智能手機等用途的0201尺寸（0.25×0.125mm）超大靜電容量MLCC產品，預計2020年度開始量產。
村田表示，新研發的MLCC產品靜電容量達0.1μF，和現行擁有相同容量的MLCC產品（0402尺寸）相比，實裝面積可縮小約50%，體積縮小約80%；就同尺寸（0201尺寸）產品來看，新研發的MLCC容量達現行已量產的產品（0.01μF）的10倍。村田是全球第一家量產0201尺寸MLCC的廠商，於2014年4月開始量產容量為0.01μF的產品。
村田指出，MLCC是電子機器不可或缺的零件，智能手機、穿戴式設備使用為數眾多的MLCC，一支高端智能手機需搭載約800~1,000顆MLCC，是強烈要求小型化的關鍵零件。
截至5日上午10點25分，村田大漲1.31%至6,487日圓，今年迄今股價大漲約30%。
摩根士丹利MUFG證券（Morgan Stanley MUFG Securities）11月25日報告指出，MLCC庫存調整預估將在2020年3月底前完成，2020年4月起的會計年度5G智能手機用高附加價值產品銷售預估將擴大，因此村田將目標價自原先6,250日圓調高至7,400日圓，投資評級維持在最高等級的「Overweight」（加碼）。
