村田推5G智能手機用MLCC,體積縮八成、容量增10倍
科技
12-06
全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg.)5日發新聞稿宣布,已研發出使用於5G智能手機等用途的0201尺寸(0.25×0.125mm)超大靜電容量MLCC產品,預計2020年度開始量產。
村田表示,新研發的MLCC產品靜電容量達0.1μF,和現行擁有相同容量的MLCC產品(0402尺寸)相比,實裝面積可縮小約50%,體積縮小約80%;就同尺寸(0201尺寸)產品來看,新研發的MLCC容量達現行已量產的產品(0.01μF)的10倍。村田是全球第一家量產0201尺寸MLCC的廠商,於2014年4月開始量產容量為0.01μF的產品。
村田指出,MLCC是電子機器不可或缺的零件,智能手機、穿戴式設備使用為數眾多的MLCC,一支高端智能手機需搭載約800~1,000顆MLCC,是強烈要求小型化的關鍵零件。
截至5日上午10點25分,村田大漲1.31%至6,487日圓,今年迄今股價大漲約30%。
摩根士丹利MUFG證券(Morgan Stanley MUFG Securities)11月25日報告指出,MLCC庫存調整預估將在2020年3月底前完成,2020年4月起的會計年度5G智能手機用高附加價值產品銷售預估將擴大,因此村田將目標價自原先6,250日圓調高至7,400日圓,投資評級維持在最高等級的「Overweight」(加碼)。