紅米真旗艦 Redmi K30 Pro或將搭載驍龍865＋X55基帶
科技
12-06
Redmi紅米的最新旗艦K30還有幾天就要發布了，繼官方微博這幾天不斷爆料消息之外，各大數碼博主帶來的消息也層出不窮，而且更有看點。
據知名爆料博主@數碼閑聊站 消息，K30將會有兩個版本，K30和K30 Pro，其中規格更高的K30 Pro將搭載驍龍865晶元 X55基帶。
不過這也只是其爆料的消息，目前尚不能確認，而且高通官方也表示驍龍865明年第一季度才能出貨，這也就是說就算12月10號的發布會上有驍龍865 X55基帶版本的K30 Pro，要等到正式出貨也得到明年了。
值得注意的是，此前聯發科天璣1000發布時，紅米品牌總經理盧偉冰微博發文表示「小米會和Mediatek一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。Redmi, 2020, 5G先鋒。」
所以，Redmi K30系列在後續說不定也會增加聯發科天璣1000版本的新機。
