英特爾挺Thunderbolt拼主流？需求是關鍵
英特爾（Intel）年底ICE Lake平台有望問世，這也是首度將Thunderbolt集成至處理器內，被業界解讀是朝主流市場邁進的重大跨步，而在終端設備廠商的成本大幅縮減下，雖然確實有加速滲透的條件，但回歸需求端，與USB 4.0的價差與超高速應用的領域拓展，才是刺激實質需求端的關鍵。
Thunderbolt高貴難普及Intel讓利拼主流
Thunderbolt是Intel主導的I/O介面，但發布之初受限於價格高，始終無法與大宗的USB陣營對決，處於曲高和寡。比較大的商業量產反轉在於2011年獲蘋果MacBook Pro採用，其後微軟陣營也有零星跟進，但受限於Intel的授權費與外加的主控晶元抬高設備成本，始終定位在高價的利基市場。
不過Thunderbolt介面的技術優勢，包括全速與雙向傳輸、菊花鏈（Daisy Chain，指可一個接一個向下串聯延伸，無需另加Hub）與完整兼容DP / USB等設備，在要求超高速全載傳輸的應用端，如插件繪圖卡（GPU）等電競市場，仍獲得不錯好評。
為了展現推動該介面成為主流市場的決心，Intel先是將Thunderbolt捐給USB-IF組織，意味未來不再另收授權費，2019年也開放讓USB協會擔綱認證組織，加快認證速度；年底將問世的ICE Lake平台，還首度將Thunderbolt晶元集成至處理器內，大舉降低設備商需要另付的成本，增加滲透意願。
Intel立意良善但前途還有挑戰
Intel的動作積極，卻要回歸幾項挑戰。首先，Thunderbolt 3.0的傳輸速度40G/bits，與2019年最新發布的USB 4.0相當，雖然USB長期較讓人詬病的問題，是連接器與線材品質良莠不齊，在傳輸速度若無法達理想場景，會自動降速傳輸，這也使得多數用戶對USB傳輸號稱的速度無感，只是在終端應用設備對超高速的介面，還未有急迫性需求下，成本與利潤成為載體端與消費者端第一個決定是否轉換的關鍵。
雖然根據企業的分析，如果扣除主控晶元與授權費，未來ICE Lake平台改采Thunderbolt的添加成本有限，不過因為Thunderbolt對整體傳輸絕對速率的要求，現階段還是只有極少數的廠商獲認證生產，在製程品質與供給受限下，未來Thunderbolt與USB整體解決方案可能還是會有一定的價差，只是這個價差能否通過Intel在處理器上的再讓利，推動品牌廠商商業策略的跟進，是成本端很重要觀察點，應該也是Intel想在過去兩年受限缺貨導致市場佔有率下滑的反擊。
另一個挑戰在於應用端；目前40G/bits多適用於如外置顯卡等利基市場，2020年傳言將有Thunderbolt Monitor問世，為8K TV時代布局。業界認為，Thunderbolt要向主流市場普及，除成本外的另個關鍵在於創造「必要應用」，也就是將用戶的打擊廣面，從現階段的高端影音傳輸重度用戶，更向其他消費需求擴散，增加滲透意願。
2020年或將是加速滲透首年速度待觀察
從Intel動作來看，ICE Lake第一批是以筆記本電腦市場為主，PC機版本要等到2020年，品牌廠新機較明顯採用，預估將待2020年下半年後，或許是Thunderbolt加速滲透的元年，但速度還是得回歸上述的挑戰。不過可以想見，Thunderbolt認證機構轉由USB-IF接手後，未來可能有加速認證合格供應商可能，如傳言被動電傳輸線材除住友與嘉基外，連展也傳出獲准，只是供給端還是得面臨較USB陣營更高的挑戰。
先前業界較積極布局影音I/O傳輸介面的，如大廠鴻海、正崴長期應該不會缺席，建舜電、鴻碩過去在HDMI、USB3.0、DP等領域，也算佼佼者，未來在HDMI與DP可能優先遭新介面集成的可能性增加下，朝新領域布局也是不得不的方向，獲認證與商業量產進度則是觀察關鍵。
