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英特爾挺Thunderbolt拼主流?需求是關鍵

英特爾(Intel)年底ICE Lake平台有望問世,這也是首度將Thunderbolt集成至處理器內,被業界解讀是朝主流市場邁進的重大跨步,而在終端設備廠商的成本大幅縮減下,雖然確實有加速滲透的條件,但回歸需求端,與USB 4.0的價差與超高速應用的領域拓展,才是刺激實質需求端的關鍵。

Thunderbolt高貴難普及Intel讓利拼主流

Thunderbolt是Intel主導的I/O介面,但發布之初受限於價格高,始終無法與大宗的USB陣營對決,處於曲高和寡。比較大的商業量產反轉在於2011年獲蘋果MacBook Pro採用,其後微軟陣營也有零星跟進,但受限於Intel的授權費與外加的主控晶元抬高設備成本,始終定位在高價的利基市場。

不過Thunderbolt介面的技術優勢,包括全速與雙向傳輸、菊花鏈(Daisy Chain,指可一個接一個向下串聯延伸,無需另加Hub)與完整兼容DP / USB等設備,在要求超高速全載傳輸的應用端,如插件繪圖卡(GPU)等電競市場,仍獲得不錯好評。

為了展現推動該介面成為主流市場的決心,Intel先是將Thunderbolt捐給USB-IF組織,意味未來不再另收授權費,2019年也開放讓USB協會擔綱認證組織,加快認證速度;年底將問世的ICE Lake平台,還首度將Thunderbolt晶元集成至處理器內,大舉降低設備商需要另付的成本,增加滲透意願。

Intel立意良善但前途還有挑戰

Intel的動作積極,卻要回歸幾項挑戰。首先,Thunderbolt 3.0的傳輸速度40G/bits,與2019年最新發布的USB 4.0相當,雖然USB長期較讓人詬病的問題,是連接器與線材品質良莠不齊,在傳輸速度若無法達理想場景,會自動降速傳輸,這也使得多數用戶對USB傳輸號稱的速度無感,只是在終端應用設備對超高速的介面,還未有急迫性需求下,成本與利潤成為載體端與消費者端第一個決定是否轉換的關鍵。

雖然根據企業的分析,如果扣除主控晶元與授權費,未來ICE Lake平台改采Thunderbolt的添加成本有限,不過因為Thunderbolt對整體傳輸絕對速率的要求,現階段還是只有極少數的廠商獲認證生產,在製程品質與供給受限下,未來Thunderbolt與USB整體解決方案可能還是會有一定的價差,只是這個價差能否通過Intel在處理器上的再讓利,推動品牌廠商商業策略的跟進,是成本端很重要觀察點,應該也是Intel想在過去兩年受限缺貨導致市場佔有率下滑的反擊。

另一個挑戰在於應用端;目前40G/bits多適用於如外置顯卡等利基市場,2020年傳言將有Thunderbolt Monitor問世,為8K TV時代布局。業界認為,Thunderbolt要向主流市場普及,除成本外的另個關鍵在於創造「必要應用」,也就是將用戶的打擊廣面,從現階段的高端影音傳輸重度用戶,更向其他消費需求擴散,增加滲透意願。

2020年或將是加速滲透首年速度待觀察

從Intel動作來看,ICE Lake第一批是以筆記本電腦市場為主,PC機版本要等到2020年,品牌廠新機較明顯採用,預估將待2020年下半年後,或許是Thunderbolt加速滲透的元年,但速度還是得回歸上述的挑戰。不過可以想見,Thunderbolt認證機構轉由USB-IF接手後,未來可能有加速認證合格供應商可能,如傳言被動電傳輸線材除住友與嘉基外,連展也傳出獲准,只是供給端還是得面臨較USB陣營更高的挑戰。

先前業界較積極布局影音I/O傳輸介面的,如大廠鴻海、正崴長期應該不會缺席,建舜電、鴻碩過去在HDMI、USB3.0、DP等領域,也算佼佼者,未來在HDMI與DP可能優先遭新介面集成的可能性增加下,朝新領域布局也是不得不的方向,獲認證與商業量產進度則是觀察關鍵。

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