價格成最大懸念！Redmi K30明天發布：雙打孔＋驍龍765G
科技
12-10
除了K30，Redmi K30系列應該還有Pro，但官方在最近的預熱中都沒有透露該機的消息，預計會在明天發布會上揭曉。在此之前，Redmi K30的核心配置已經完全公布，一起來看下。
據悉，Redmi K30擁有4G版和5G版，兩者外形基本相同，均採用6.67英寸雙打孔屏，孔徑為4.38mm，號稱是第二代工藝，側面指紋識別，後置四攝豎向排列，外加一圈圓環設計。其中5G版的後殼採用了AG磨砂工藝，質感再次提升。
官方公布的消息，該機提供時光獨白、紫玉幻境、深海藍光、花影驚鴻四種配色，其中時光獨白採用是目前比較少見的前黑後白，之前被許多網友稱為「熊貓機」。
核心配置上，Redmi K30 5G首發搭載高通驍龍765G SoC（4G版預計730G），支持SA/NSA雙模5G，配備了12組天線，是4G手機天線數量的2.5倍，器件總數增至500個，電池容量為4500mA，支持30W疾速閃充，官方號稱1小時即可充滿。
相機方面，K30 5G還將首發索尼6400萬超清相機IMX686，CMOS大小為1/1.7英寸，單位像素為0.8μm，並配備支持2cm對焦的獨立微距鏡頭。
其它方面，該機還擁有前置2000萬AI雙攝、搭載MIUI 11穩定版、雙頻GPS等特性。
