受益旺季備貨需求及5G產品需求帶動，預估第四季全球晶元代工產值季增6％
根據TrendForce旗下拓撲產業研究院統計，在企業庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的幫助下，預估第四季全球晶元代工總產值將較第三季增長6%。市場佔有率前三名分別為台積電（TSMC）的52.7%、三星（Samsung）的17.8%與格芯（GlobalFoundries）的8%。
觀察主要企業第四季的表現，台積電的16 / 12納米與7納米節點產能持續滿負荷。其中，7納米部分受益蘋果iPhone 11系列銷售優於預期、AMD維持投片量，以及聯發科的首款5G SoC等需求注資，營收比重持續提升；成熟製程則受益IoT晶元出貨增加，估計台積電整體第四季營收年增8.6%。
至於三星方面，由於市場對於2020年5G手機寄給厚望，使得自有品牌高端4G手機AP需求增長趨緩，不過高通在三星投片的5G SoC於第四季底將陸續出貨，有望填補原本手機AP下滑的狀況。另外在5G網通設備的晶元與高解析度CIS表現不俗，估計第四季營收相較第三季持平或微幅增長，年增幅則受益2018年同期基數較低，因此有19.3%的高增長。
格芯的RF IC在5G發展帶動下需求增加，並擴大通信與車用領域的FD SOI產品，填補了先進位程需求減少，第四季營收年增率有望轉正。聯電（UMC）在5G無線設備與嵌入式內存市場佔有提升，加上手機企業對RF IC、OLED驅動IC、運算晶元市場對PMIC需求，預估第四季營收年增15.1%。中芯國際（SMIC）則受益CIS與光學指紋識別晶元維持增長，中國的客戶開案持續增加，而在通信應用方面的PMIC也有穩定需求，產能利用率近滿負荷，預估第四季營收年增長6.8%。
高塔半導體（TowerJazz）為因應5G發展帶動的RF晶元與硅光晶元需求增加，積極提升RF SOI產能利用率擴大市場佔有，不過受到數據中心客戶尚需去化庫存，以及離散式組件需求較2018年同期衰退的影響，第四季營收預估年衰退6%。華虹半導體（Hua Hong）第四季大部分營收由國內置入式內存與功率半導體貢獻，另積極拓展RF產品開發，但由於整體產能利用率不及2018年同期，營收年衰退2.8%。世界先進（VIS）在PMIC、小尺寸面板驅動IC部分需求增長，但大尺寸面板驅動IC需求下降，客戶庫存狀況高於平均，對第四季預期看法保守。
拓撲產業研究院指出，受節日促銷效應帶動，企業備貨提升，第四季晶元代工市場營收表現優於預期。然而美中貿易尚未解決，終端市場需求仍有不穩定因素存在，對此企業謹慎看待後續市場變化，2020年上半年的備貨狀況仍需根據庫存水位為調整依據。
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