中科院突然宣布，新技術或2nm工藝器材，國芯未來可期！

眾所周知，台積電目前最先進的是7nm Euv工藝製程，也是目前全球最領先的晶元製造技術，新款的麒麟990 5G晶元就是源自台積電的技術，指甲蓋大小的晶元裡面內置超100億個晶體管，華為首次將5G Modem集成到SoC上，也是全球首款集成5G Soc，技術上的確實現了巨大突破，也是國產晶元里程碑式的意義。而過去三十年時間裡面，中國科技不斷發展壯大，可始終無法在晶元領域真正超越美國，核心技術還是被美企壟斷！

按照目前全球晶元市場佔比來看，PC電腦幾乎是被AMD和intel壟斷了，系統方面也是極度依賴微軟和谷歌，可從去年中興事件開始，國產科技巨頭已經開始大力發展自主晶元產業，在AI晶元、電視機、手機晶元領域實現了巨大突破，尤其是華為海思晶元的正式崛起，也是逐漸打破美國技術壟斷，這半年來中國也是開始大力扶持晶元企業，國產晶元進入全新階段，更是出現了阿里含光800等頂級AI晶元，華為也是開始大力推進鴻蒙系統開發，國產晶元系統進入全新階段，未來有望打破美國壟斷地位！

而繼華為之後，中科院突然宣布，新技術或2nm工藝器材，國芯未來可期！大家都知道，晶元集成度越高意味著製造難度越大，台積電擁有最先進的光刻機，可以實現7nm代工，而前段時間傳出中芯國際正在採購荷蘭光刻機，可目前技術方面還是被西方國家壟斷，先進的晶元製程技術還是被intel、台積電和三星壟斷，好在中國不斷突破，中科院最新研究結果表明，已經實現了世界上首個具有自對準柵極的疊層垂直納米環柵晶體管，研究成果已經在權威雜誌《IEEE Electron Device Letters》發表，並且獲得多項中、美髮明專利授權！

對準柵極的疊層垂直納米環柵晶體管到底是什麼，對於晶元到底有什麼推進意義呢？太專業的術語這裡就不展開講了，主要還是用於提升晶元性能和可製造性的技術，在這之前，Intel首發22nm FinFET工藝，後來全區開始有了22/16/14nmFinFET鰭式晶體管，如今已經進入最低3nm，三星對外宣布用3nm節點改用GAA環繞柵極晶體管，而中科院的這項研究成果意義很大，或成2nm及以下技術代的主要候選器件，可能對國產晶元製造有巨大推動作用，有消息表明，華為麒麟1020將可能是一款5nm晶元，國芯未來可期！

值得說明的是，華為海思主要還是負責設計晶元的工作，真正生產代工還是交付給台積電，目前具備設計能力的晶元公司不在少數，小米澎湃晶元目前也正在開發之中，可在晶元製造領域我們還是技不如人的，和intel、三星比起來還有不小差距，可隨著中芯國際、紫光展訊、華為海思等不斷崛起，國產晶元也將會有翻天覆地的變化，加上這一次中科院的重要技術突破，未來中國將逐漸縮小和美國差距，中科院突然宣布，新技術或2nm工藝器材，國芯未來可期，一起支持！

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