除了傳統的fabless與代工，半導體產業開始浮現新商業模式
傳統上，半導體有三大商業模式：IDM、Fabless、Foundry。IDM（垂直集成）是全包半導體的產業鏈，Fabless（無廠）專註於設計，而Foundry（代工）專註於製造。然而隨著半導體性能的要求提升，製程技術的要求也增加，IDM為了降低製造成本，開始發展Fab-Lite商業模式，也就是將部分製造外包，降低資本支出，減少投資風險，也提升因應產業變化的彈性。
費城半導體指數涵蓋全球半導體設計、設備、製造、材料等方向，其走勢可以當作衡量全球半導體產業景氣程度的主要指標。同時其成分股市值的變化及更替也能反應出半導體產業的變化及趨勢。
費城半導體指數推出時間於1993年12月1日，納入指數的標準為：一、在Nasdaq市場、紐約證券交易所，或CBOE交易所掛牌；二、主業被歸類為設計、銷售、製造的半導體企業；三、至少1億美元。
而新的應用開始相繼發展，5G與AI將為半導體產業帶來新一波的增長動能。未來隨著AI、物聯網、區塊鏈等技術應用深耕下，是壯大半導體產業的重要來源。
半導體傳統三大商業模式：IDM、Fabless、Foundry
現今全球半導體產業主要有三種商業模式：IDM、Fabless、Foundry，後兩者則是從IDM細分出來的產業。
IDM為傳統的半導體模式，即從IC設計，到製造、封裝測試，及面向消費市場一條龍全包的企業。全球半導體市值排名前二的Intel與三星均屬於IDM模式。
Fabless模式則專註半導體內部設計，則把IC製造過程剝離出去。該模式下，使得產業壁壘程度高。目前全球最火熱的IC設計企業當屬移動通信晶元龍頭的高通與AI繪圖晶元龍頭NVIDIA莫屬。
Foundry則是專註於晶元的生產和製造，通常由精密製造生產線支撐，而這種新模式出現的代表性企業就是台積電。
從費半成分股的角度來看，目前三種模式下以IC設計公司比重最高，而IDM與Foundry相對較少且呈現產業高度集中的局面。
半導體產業浮現新商業模式：Fab-Lite
若從資本投入的角度來看，Fabless因為只專註在晶元設計，因此其所投入的多為研發類的人力成本，固定成本較少，競爭門檻相對較低；而IDM與Foundry均涉及晶元製造生產線，固定資產投入量相當巨大。
隨著分工進一步細化，近年Fab-Lite模式也開始漸漸浮上檯面。Fab-Lite同樣由IDM演變而來，是企業為減少投資風險，「資產輕量化」的一種策略。即IDM企業將部分製造業務轉由協助廠商代工（如Qorvo、Skyworks等等），自身則保留一部分製造業務。
現階段手機晶元內的線距越來越線小，加上晶元體積不斷縮小，且開始走向SoC集成方式，半導體製造端所投入的設備成本不斷上升，高端晶元代工廠不光是要進行晶元代工，同時晶元級的封測也要一手包辦。
由於專業晶元代工廠觸角已經伸向封測領域，若不考量商業機密問題，這變化對於IDM廠而言是個節省固定成本的一大利多，再加上股票市場給IDM廠與IC設計廠市盈率明顯不同，IC設計廠一般具有較高市盈率的優勢。
這將有機會促使IDM廠的大股東在考量未來運營方向時，可先朝Fab-Lite模式前進，再進一步轉型成Fabless的可能性。
