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CIS缺貨嚴重,台積電、聯電、力積電拿下大單

近半年來圖像感測器(CIS)市場持續火熱,但如今供應鏈產能緊張問題仍未得到緩解,近日Sony因產能不足首次釋單給台積電,聯電與力積電等也都拿下CIS大單。

據市場消息指出,Sony近日首次將高端CIS訂單交給台積電代工,並將由台積電南科14a廠導入40納米製程生產,且還將為此添購新設備,計劃於明年8月試產。規劃初期月產能2萬片,2021年第一季量產交貨。

且台積電未來還計劃繼續擴大相關產能,與Sony的合作可能延伸至28納米以下先進位程。可見CIS需求相當強勁,為面對三星的競爭,Sony也只好放出代工單。台積電原本就有在幫北京豪威代工,已有相關量產經驗,將成為Sony搶佔市場的合作夥伴。

Sony目前自身也在日本國內積極擴產,3年內將有近6,000億日圓規模的投資,今年更討論再追加1,000億日圓建設新廠房。在此場景之下,已購併富士通半導體12英寸晶元廠的聯電,也因此佔據著地利,直接打進Sony供應鏈。甚至連力晶旗下的力積電也傳出拿下了Omnivision的大單,包下每月破萬片晶元產能。

目前CIS需求主要還是來自手機,智能手機朝向多鏡頭高畫質發展已成趨勢,不過也有意見質疑,是否過猶不及。未來就算是中低端機型,可能也是3鏡頭起,甚至1億像素產品也在非旗艦機型中窺見。小米CC9 Pro新品就有5個鏡頭並高達1億的像素,而售價僅2,799人民幣,但這樣的設計是否合理,仍待市場去驗證。

不過CIS在其他領域的確也有很廣泛的需求,如車用、AI等都確實有動能,明年價格無論如何也很難拉下。半導體從上游晶元廠至下游封測廠接都有望受益,整個CIS市場呈現寡頭壟斷格局。

(首圖來源:小米手機微博)

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