驍龍865加持！Redmi K30 Pro曝光：堆料更猛
科技
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在近日舉辦的Redmi K30系列發布會上，亮相的只有4G和5G版，並未公布傳言中的K30 Pro，但關於該機的消息仍然存在。
爆料人士Sudhanshu Ambhore消息，Redmi K30 Pro將於明年3月份亮相，而且配置非常給力，預計搭載高通驍龍865 X55基帶，支持SA/NSA雙模5G。
盧偉冰此前接受媒體採訪時也暗示，K30 Pro將使用LPDDR5內存，上市時間為明年Q1，考慮到聯發科天璣1000並不支持LPDDR5，所以搭載驍龍865應該是沒跑了。
同時，據@數碼閑聊站消息，紅米新旗艦，工程機有線性馬達，沒有雙揚聲器。其暗示的可能就是K30 Pro，相比K30新增了線性馬達。
有意思的是，小米數字系列旗艦米10也會在明年第一季度上市，不過兩者應該互不影響，畢竟K30 Pro採用的LCD屏幕、側面指紋識別，給小米10留了空間拉開差異。
