聯發科技中高端5G晶元天璣800系列 將於2020年初正式發布
今日，聯發科技在京舉辦了一場關於天璣1000的媒體溝通會。此次溝通會上，來自聯發科技無線通訊事業部的李彥輯博士集中回答了有關天璣1000、有關5G晶元布局方面的問題。聯發科方面還表示，將於明年正式宣布天璣800 5G晶元，以滿足更多用戶對5G終端的需求。預計明年第二季度就可以看到搭載天璣800的終端手機上市。
目前距離天璣1000發布已經過去1個月的時間了，這期間，高通也公布了最新的5G移動平台驍龍865以及驍龍765系列。此次溝通會上，被提及最多的自然也是兩大品牌的產品對比。
Q：天璣1000性能被驍龍865所超越，聯發科技怎麼看？
A：天璣1000安兔兔跑分達到了51萬分，在發布當時為業界之最。而最近驍龍865詳細跑分數據也被披露了出來，達到了56萬分。談到跑分時，聯發科方面表示：天璣1000與驍龍865是目前市場上僅有的跑分超過50萬的兩款，兩者差異不大，都是最好的CPU，只是主頻有差異。性能達到這個水平之上，並不會有明顯差別。而性能高會遇到發熱的問題，能不能持續保持高性能輸出要看實際的終端體驗。
而就目前的工藝以及聯發科技的技術而言，要達到或超過驍龍865的性能並不是太大的問題。聯發科技會持續根據市場反饋考慮是否推出更高階的產品。另外，廠商也會有自己的想法，會根據產品定位和具體的功能定義對晶元做一些微調，具體要看客戶自己的想法。
Q：對於驍龍765這樣的中高端產品線，聯發科技如何應對？
A：對國內市場而言，2020年5G將會得到大範圍普及。高通已經推出定位中高端的驍龍765系列平台，並且首發機型Redmi K30 5G已經公布售價：1999元起。2000元不到的價格，給了用戶一個實實在在的普及價。對此，聯發科技自然也有相應的應對措施。聯發科技透露，將於明年初正式宣布天璣800晶元。預計2020年第二季度就可以看到搭載該晶元的終端上市出貨。
此前，已有消息稱聯發科技將於2020年推出第二顆5G系統單晶元，型號MT6873，應該就是這一款天璣800了。
Q：天璣1000為何沒有使用更好的7nm EUV工藝？
A：對於7nm與7nm EUV的差異，聯發科技做過詳細的評估。但作為聯發科技的首款5G晶元，要求穩定生產。評估過後，聯發科技認為7nm相比7nm EUV技術要更成熟，性能功耗方面的表現差異不大，所以最終選擇了7nm這一更穩定、普及化的製程。當然，未來也會和台積電持續溝通，持續跟進工藝的演進，推出更先進的產品。
Q：對於集成與外掛的形式，聯發科技是怎樣思考的？
A：眾所周知，天璣1000安兔兔跑分超過51萬分，在這麼高的性能體系下，如何解決發熱和布板的問題，是晶元廠商所要首先考慮的。對於高端產品來說，集成是必要也是必然的。
集成式的優勢顯而易見，可以為手機廠商節省內部空間、帶來好的功耗表現。並且，集成式成本控制也更好，有絕對的優勢。現在也可以看到，麒麟990 5G也採用了集成式設計，這一定是未來的趨勢。而至於驍龍865為何沒有採用集成式設計，相信其有自己的設計考量。
Q：天璣1000為何不支持毫米波？
A：毫米波、Sub-6GHz，在技術上聯發科技都是做平行開發的。但現在可以看到，全球範圍內有56個商用運營商，但只有3個商用毫米波，Sub-6GHz是5G的主流。現在即便做了，應用範圍還是非常有限。當然，未來等市場需求明確，聯發科技也會持續跟進運營商的需求。但就現在來看，因為頻段標價相差較大，運營商對毫米波並沒有表現出太多的興趣。
其它方面，對相機感測器、快閃記憶體的支持上，天璣1000支持最高8000萬像素和UFS 2.1。而驍龍865支持最高2億像素拍攝，並支持速度更快的UFS 3.0。被問及此時，聯發科技後續也一定會推出支持更高像素的ISP，但目前來看，一億像素拍照並不一定比8000萬、6000萬像素相機成像效果更好，拍照的提升更大還是依賴於感測器。另外，支持UFS 3.0並不是一個太大問題，但就當前而言，UFS 2.1已經達到了一個相當好的體驗。參照現在的終端數據吞吐量的話，未來1-2年都不會構成瓶頸。
通過此次溝通，我們可以看到，在晶元產品的設計上，聯發科技似乎務實。並不會在所有方面一味地飆高參數，尤其是在實際體驗差距不大的方面，更加契合中國市場的需求。2020年，是否支持5G也是用戶在購機首要考慮的一個方面。聯發科技已經完成了5G晶元的全面布局，已經發布的天璣1000和即將發布的天璣800，將合力促進5G在中國市場的大範圍快速普及。
