5G晶元戰開打，聯發科預告將推中端5G SoC晶元天璣800
聯發科與高通兩家企業在5G移動晶元戰開打，聯發科搶先在11月下旬發布首款5G SoC系統單晶元天璣1000後，高通在12月初則發布了旗艦級的Snapdragon 865及中高端Snapdragon 765系列移動平台，不落人後，聯發科預告了將在下個月發布天璣800，以迎戰Snapdragon 765。
聯發科今天舉行記者會，對外公開說明該公司在5G移動晶元的產品策略，並回應競爭對手及外界對該公司5G產品策略的質疑。聯發科無線通信業務部總經理李宗霖指出，鑒於全球5G網路大多使用Sub 6GHz頻段，聯發科先鎖定Sub 6GHz的天璣1000，除了低頻段的5G移動晶元，也同時開發支持毫米波（mmWave）的產品，未來會視5G毫米波市場成熟度再推出。
相較於對手的雙IC（AP加Modem）插件設計，他表示，SoC系統單晶元在技術上的難度更高，因為需要解決散熱等問題，SoC不僅有較低的耗電，縮減的體積也可增加手機內的電池空間，延長續航力。預期5G市場起飛，聯發科將會在5G上扮演積極角色，在鎖定高端的天璣1000之後，明年1月將發布天璣800，採用7納米製程，將會對應競爭對手的700系列。
不過，聯發科目前並沒有披露太多天璣800的產品設計信息，例如是否集成AI運算加速功能，或是鎖定的5G手機價位帶，僅強調同樣為SoC，預料在明年第二季就會看到採用天璣800的客戶產品上市。
而對於高通強調兩顆晶元的插件式設計，有更好的功能，並能針對不同的需求提供彈性的搭配選擇的說法，聯發科則不以為然，該公司表示，以一般工程常理推測，溫度控制、續航提升、信號的穩定性方面，一體化封裝設計晶元要明顯優於拼片式設計。
2020年將是全球5G加速起飛的一年，台灣也將會在下半年進入5G，目前市場不少研究機構、網路設備商、手機晶元企業都預估，2020年全球5G手機至少2億支，較為樂觀的預期則是增至2.6億支，顯示5G網路商用化普及後，相應的手機市場加速增長。移動晶元企業紛紛搶攻5G手機商機。
