還得再等等，快了：AMD B550和A520主板將在一季度上市

AMD今天在CES2020上宣布了Ryzen 9 3990X和Renoir APU等一眾新品，但新一代中端和入門級主板晶元組又一次缺席。據台灣地區媒體報道，ASMedia還沒有完全準備好B550和A520兩款晶元組，不過量產工作應該會在今年第一季度開始。

AMD第三代銳龍使用ZEN2架構和7nm工藝製造，PCIe 4.0是其重要賣點之一，目前僅有X570一款主板可以完整PCIE4.0。B550和A520的問世將有利於PCIE 4.0的進一步普及和發展。

AMD下一代Ryzen 4000處理器預計將使用ZEN3架構和N7 EUV極紫外工藝，這將是最後一代AM4介面處理器。有分析師預計ASMedia將在今年下半年獲得AMD 600系列晶元組的訂單。除X570外，近幾年的AMD主板晶元組都是由ASMedia外包設計，並由日月光等台灣半導體企業代工。

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