Cadence與博通擴大在5nm及7nm的合作
科技
01-18
在半導體業界重要的EDA工具廠，Cadence今日公布與半導體晶元廠博通合作，針對下一代網通、寬頻、企業存儲、無線及工業應用，擴大其與博通公司的合作到5nm製程。
先前博通已經與Cadence在7nm數字設計實現解決方案部分合作有段時間，這次公布5nm製程，還有進一步擴大在7nm的合作上，博通設計晶元時能夠提升工程效率，進一步改善晶元性能及功耗。
博通公司副總裁兼中央工程部主管Yuan Xing Lee表示：「作為全球基礎設施技術的領導者，我們致力於提供可讓我們的客戶在其各自的市場中脫穎而出的創新產品，有Cadence作為關鍵的硅設計合作夥伴，我們可實現我們的功耗及性能目標，並提供符合客戶期望的最高品質解決方案。」
Cadence總裁Anirudh Devgan博士表示：「我們已與博通合作多年。我們在先進位程設計開發方面擴展的合作夥伴關係，是基於我們過去協助取得的一系列成功以及我們在數字技術領域的整體領導地位。有鑒於網通、寬頻、企業存儲、無線及工業應用的持續增長，我們致力於確保博通使用我們最新的工具產品來推動設計創新及實現卓越的設計。」
Cadence相當自豪其解決方案，能夠替系統廠和半導體公司在系統單晶元（SoC）設計取得優勢，加快產品開發速度，同時應對在費電子、雲計算數據中心、汽車、航天、物聯網、工業生產線等領域挑戰。
(首圖來源：Cadence)
