多引腳電子元器件拆卸技巧分享
多引腳電子元器件的種類很多，常見的有集成電路、電阻排、整流橋、高頻和中頻變壓器、小型和微型波段開關、接插件等等。
遇到拆卸多引腳電子元器件的情況非常多，特別是在檢修工作中，常常需要將多引腳電子元器件拆下進行測試或修理，而多引腳電子元器件的引腳往往又多又密，拆卸起來十分的困難，若方法不當或操作不慎，極易損壞印刷電路板上的銅箔焊盤和銅箔線條，甚至損壞集成電路等貴重元器件。
本文總結拆卸多引腳電子元器件的經驗和教訓，將五種在一般條件和簡陋條件下行之有效的方法和技巧供大家參考。
1、多股銅線吸錫拆卸法
該方法簡單易行，所用的電烙鐵一般在20W至35W之間，扁頭和尖頭的均可，前者效率更高。
（小毛刷最好選用2英寸以下的油畫板刷、油畫筆或油漆刷子）
拆卸多引腳電子元器件時首先給電烙鐵送電加熱，待達到熔化焊錫的溫度時，把多引腳電子元器件引腳上的焊錫熔化，然後趁熱用毛刷掃掉熔化了的焊錫，如此就即可使元器件的引腳與印刷電路板的焊盤分離。
具體操作時，可分腳進行也可分列進行。
最後用金屬鑷子或小型「一」字式螺絲刀適度用力撬下元器件即告完成。
2、 補充焊錫拆卸法
顧名思義，此法就是在待拆卸的多引腳電子元器件的焊盤上再增添一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來成為大塊的錫堆，當整個錫堆在熔化狀態時，就很容易用金屬鑷子或小型「一」字式螺絲刀將多引腳電子元器件撬下，或直接用手取下。
若是拆卸雙列直插式集成電路，應對兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。
一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
該方法所用的電烙鐵功率不能太小，否則難以熔化並維持錫堆的熔融狀態，一般可選用30W至45W的功率。
操作時一定要準備充分，手疾眼快，因為動作太慢時，容易造成銅箔焊盤翹起或造成多引腳電子元器件的損壞。
3、吸錫器吸錫拆卸法
吸錫器吸錫拆卸法一般使用兩種專用的商品型工具，即吸錫、焊接兩用電烙鐵和手動式吸錫器。
吸錫、焊接兩用電烙鐵可獨立完成熔錫和吸錫工作，手動式吸錫器則需同普通電烙鐵配合才能完成熔錫和吸錫。
使用吸錫、焊接兩用電烙鐵時，首先拉開活塞，然後將加熱後的兩用電烙鐵 頭部的吸錫孔套在要拆卸的引腳上，待焊點的焊錫熔化後，按下吸錫按鈕，焊點上的焊錫即被吸人吸錫器內，全部引腳的焊錫吸完後，多引腳電子元器件即可拿掉。
使用手動式吸錫器時，首先用普通電烙鐵給引腳焊點加熱，待焊點的焊錫熔化後移去電烙鐵，換用手動式吸錫器（吸錫操作與兩用電烙鐵相同），將吸錫器的吸錫嘴對準熔化了的焊錫一吸了之。
4、毛刷與電烙鐵配合拆卸法
該方法簡單易行，所用的電烙鐵一般在20W至35W之間，扁頭和尖頭的均可，前者效率更高。
（小毛刷最好選用2英寸以下的油畫板刷、油畫筆或油漆刷子）
拆卸多引腳電子元器件時首先給電烙鐵送電加熱，待達到熔化焊錫的溫度時，把多引腳電子元器件引腳上的焊錫熔化，然後趁熱用毛刷掃掉熔化了的焊錫，如此就即可使元器件的引腳與印刷電路板的焊盤分離。
具體操作時，可分腳進行也可分列進行。
最後用金屬鑷子或小型「一」字式螺絲刀適度用力撬下元器件即告完成。
5、醫用空心針頭拆卸法
醫用空心針頭拆卸法是利用肌肉注射用的醫用空心針頭與電烙鐵配合來分離多引腳電子元器件的引腳與印刷電路板的焊盤。
操作時，使用電烙鐵給多引腳電子元器件引腳上的焊錫加熱，待焊錫熔化後，再用去掉了針尖的空心針頭套住引腳並使針頭的端部貼緊焊盤，然後移開烙鐵並來迴旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭，這樣，該引腳就與焊盤完全分開了，所有的引腳均如此操作。
由於多引腳電子元器件的引腳直徑有大有小，所以應製作一套由8至12號醫用空心針頭組成的專用工具，以方便使用：為更為順手地來迴旋轉針頭，可在針頭的裝針管端嵌人一個圓棒（如鉛筆頭、橡膠棒、木棒等）。
