截至2024年，全球半導體研發支出將微幅上漲
農曆年前的說明會，晶元代工龍頭台積電宣布，2020年資本支出將達到創新高的150億到160億美元後，拉高了全球半導體產業的相關研發資本支出金額。根據半導體研究調查單位IC INSIGHTS最新調查數據，自2019年開始至2024年的5年期間，全球半導體產業研發費用將比前5年（2014~2018年）小幅提升，自3.9%提升至4.4%。
報告指出，受益於半導體產業針對EUV及紫外光科設備投資，並啟動3納米以下先進位程，加上3D堆棧的晶元架構技術、先進封裝的發展，這些都使全球半導體產業研發費用增加，進一步提升相關資本支出。從歷史軌跡來看，1984~1989年的5年間，全球半導體產業的研發費用創下17.6%歷史新高增長率後，之後每5年資本支出增長率就沒有再超出這比例，甚至有逐漸減少的趨勢。
自1990年代以來，半導體產業研發的投資強度一直領先其他所有主要產業，每年研究開發支出平均佔總營收15%。然而過去3年，半導體業研發費用佔比卻呈當下滑態勢。2017年下滑至13.5%，2018年下滑至13%，主要是因為全球內存收入增長飛快，使資本支出占營收比例被迅速稀釋而降低。
但到2019年，半導體產業研發費用占營收比重反彈到14.6%，這是因為當年內存價格下跌33%，造成整個半導體產業營收下滑12%。根據歐盟數據，製藥和生物技術產業的資本支出投資占營收比重達14.4%，成為超越半導體產業的第一名。
不過，隨著即將到來的新設備、新製程、新技術，半導體企業開始布局投資，使研發等相關資本支出費用開始增加，但IC INSIGHTS強調，討論到的研發費用支出，僅有集成設備製造商（IDM）、無晶元廠IC設計廠商、晶元代工廠商，不包括半導體相關技術其他公司如設備、材料、包裝商，以及工業技術研究院、各大專院校等政府資助的研究室或學校。
（首圖來源：台積電）
