Redmi K30 Pro將重回採用彈出式設計 搭配驍龍865處理器＋雙模5G
科技
02-04
近日，有外媒爆料表示Redmi將會在2020年上半年發布Redmi K30 Pro旗艦手機。不過令人感到驚喜的是，Redmi K30 Pro不再採用挖孔屏設計，反而採用了升降式全面屏設計。此前小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，挖孔屏將是2020年手機的一大趨勢，升降式全面屏將會變得非常稀少。相比挖孔屏而言，升降式全面屏會將佔用更多的內部空間，但是卻可以帶來更接近於真全面屏形態的視覺效果。此次Redmi K30 Pro採用升降式設計，在視覺上或許會給大家帶來更大的驚喜。
根據之前的消息，Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865旗艦移動平台，支持SA、NSA雙模5G網路，SA指的是獨立組網，NSA指的是非獨立組網。組網方式是運營商在進行網路建設過程中採用的一種網路「搭配」方案，以此更好的建設5G網路。同時，Redmi K30 Pro還有望配備UFS 3.0快閃記憶體、超級快充、雙頻GPS和全功能NFC等功能。至於超級快充，考慮到Redmi K30 5G已經配備了30W功率的快充，因此，對於配置更高的Redmi K30 Pro，有望配備40W功率左右的快充。
