聯瑞新材：硅微粉隱形冠軍，搶佔電子市場
聯瑞新材後發先至的產能優勢，將改變人們早已熟知的產業格局。
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文丨喬浩然
編輯丨常亮
中低端市場「熙熙攘攘」，高端市場「寥若晨星」，這似乎是我國眾多材料細分領域的現狀，硅微粉便是其中之一。
硅微粉是工業生產中常見的填料，用於填充到其他材料中，以改善加工性能、製品力學性能或降低成本的固體。
作為我國從事硅微粉研發、生產和銷售企業，聯瑞新材（688300）自成立之初便深耕硅微粉領域。經過十餘年的發展，它已經成長為我國硅微粉的龍頭企業，並且成功打破了日本對球形硅微粉的壟斷。
雖然技術已經達到同類產品中領先水平，但是聯瑞新材目前的國產化替代程度似乎並不高，高端市場仍然被日本公司所佔據。在登陸科創板後，得到資本市場加持的聯瑞新材將如何「排兵布陣」坐穩龍頭寶座？它又能否從海外企業手中拿一「城」？
國產硅微粉領頭羊
硅微粉（石英粉）是一種二氧化硅粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹係數和導熱性好等性能。這樣的性能讓它作為一種功能填料被廣泛應用於覆銅板、環氧塑封料上，其終端應用消費電子、汽車工業、航空航天、風力發電、國防軍工等行業，而晶元就是最常見的終端產品之一。
近幾年，聯瑞新材業績表現可圈可點：2016年至2018年，聯瑞新材實現業績增長近80%，營收規模從1.52億元擴大至2.77億元；凈利潤從3270萬增長至5836萬元。
目前，聯瑞新材的產品主要有角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉又可按照原材料的不同進一步細分為結晶硅微粉和熔融硅微粉，這些產品良好市場表現則是聯瑞新材業績穩步增長的動力。
值得一提的是，聯瑞新材球形硅微粉業務近幾年發展迅猛，展現出不俗的潛力，2016年至2018年，營收從2008萬漲至7085萬，增長超過3倍。業務的快速發展也歸功於聯瑞新材持續的研發投入和技術積累，使其掌握了球形硅微粉生產的核心技術，產品性能追趕上國際第一梯隊水平，從而打破了海外企業的壟斷。
而聯瑞新材的營收主要來自於覆銅板與環氧塑封料領域，2018年來自這兩個領域的營收分別是1.14億元與0.89億元。據測算，2018年，聯瑞新材在國內覆銅板領域以及環氧塑封料領域的市場市場佔有率分別是10.95%與26.47%
目前，聯瑞新材也已經與全球前十大覆銅板企業建滔集團、生益科技、南亞集團、聯茂集團、金安國紀、台燿科技、韓國斗山集團，世界級半導體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團、華威電子等企業建立了穩定的合作關係。
雖然成功打破了海外企業的壟斷，2018年聯瑞新材球形硅微粉的全球市場佔有率達到4.9%，但是根據中國粉體技術網發布的數據，電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業合計佔據了全球球形硅微粉70%的市場份額，聯瑞新材與世界龍頭企業仍有較大差距。
然而，市場佔有率低，也意味著其國產化替代的空間很大。等到聯瑞新材的品牌效應不斷打開，業務規模進一步擴大，靠「搶食」行業龍頭就有望為其業務規模帶來巨大增量。
綁定下游電子信息產業
聯瑞新材的下游市場同樣保有不錯的上升空間，眾多下游應用方向也讓聯瑞新材有了更多業務拓展方向。招聯瑞新材股書中預測，2018年國內硅微粉市場空間合計68.75億元，到2025年，硅微粉市場空間將提升至208億元。
以當前聯瑞新材的主流應用領域覆銅板以及環氧塑封料行業為例，從2018年到2025年，其市場規模有望擴張三倍以上。
覆銅板是印製電路板（PCB）生產所需的基礎材料，其製備方法是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂基體，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而成。硅微粉則是覆銅板的填料，其在覆銅板中的填充重量比例可達到15%。
圖源/東北證券研報
在電子電路用覆銅板中加入硅微粉，可以改善印製電路板的線性膨脹係數和熱傳導率等物理特性，有效地提高電子產品的可靠性合散熱性；同時，硅微粉良好的介電性能，也能提高電子產品的信號傳輸速度與質量。
中國電子材料行業協會覆銅板材料分會數據顯示，2018年國內覆銅板行業總產量為6.54億平方米，預計到2025年，國內覆銅板行業產量將達到10.02億平方米。按覆銅板2.5千克/平方米的重量估算，到2025年我國覆銅板行業產量約為250.59萬噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15%估算，到2025年我國覆銅板用硅微粉需求量為37.59萬噸。
而作為「電子產品之母」的PCB，其應用幾乎滲透於電子產業的各個終端領域。近年來，我國PCB行業也呈穩步增長態勢，根據國際電子工業專業諮詢公司Prismark數據，2018年我國PCB市場規模達326億美元，佔全球PCB總產值52.4%，預計到2023年我國PCB產值將達到405.56億美元。隨著PCB的放量，將一同帶動覆銅板以及硅微粉的需求，身處產業鏈上游的聯瑞新材也將隨之受益。
環氧塑封料，是電子產品中用來封裝晶元的關鍵材料。硅微粉的加入不僅可以降低環氧塑封料的線性膨脹係數，提升它的散熱性與機械強度，還可以減少環氧塑封料的開裂現象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進入電子元器件或集成電路，並減緩震動，防止外力對晶元造成損傷，穩定元器件性能。它在環氧塑封料中的填充比例也達到60%-90%。
圖源/中信證券研報
而作為封裝晶元的關鍵材料，下游集成電路封裝測試行業的變化也將影響到環氧塑封料產業的發展。根據中國半導體行業協會發布的《中國半導體產業「十三五」發展規劃研究》，到2020年，我國集成電路產業銷售收入將達到9300億元，年均複合增長率達20%，其中國內集成電路封裝測試業銷售收入將達到2900億元，新增1400億元，年均複合增長率達到15%。
如果環氧塑封料的增長率與集成電路封裝測試業保持一致性，預計2025年，國內環氧塑封料的產值將達到26.33萬噸，比2018年的產能10萬噸提升超過2.5倍。而作為環氧塑封料中填充比例高達70%-90%的硅微粉，其市場規模也將隨之水漲船高。
需求激增，急擴產能
雖然下游市場上升空間巨大，但是隨著電子信息技術的不斷突破，其產品朝著更加高精尖方向發展，對上游產品的性能和品質要求也越來越高，對硅微粉的要求也向超細化、球形化發展。
球形硅微粉也成為航空航天、雷達、超級計算機、5G通信等高端用覆銅板的必要生產材料；亦是智能手機、可穿戴設備、數碼相機、交換機、超級計算機等大規模、超大規模和特大規模集成電路封裝用環氧塑封料的更好選擇。
因此，高端市場成為推動硅微粉行業增長的主要動力。
2020年5G商用在即，5G通信技術對於覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性要求更高，高頻高速覆銅板就成為5G商用的關鍵性材料。預計到2025年，國內高頻覆銅板的市場需求量將達到611億元。
再看環氧塑封料產業，按照我國半導體集成電路與器件的發展規劃，未來4-5年後，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上。
想要從在這個下游市場增量的大蛋糕中分一杯羹，充足的產能則是分羹的必要條件。
聯瑞新材擁有目前已經擁有超過7000噸/年，位居國內企業第一位的球形硅微粉產能，以及超過26000噸/年的角形硅微粉產能。但是，據聯瑞新材招股書，2019年上半年，其球形粉的產能利用率已經達到106.43%，擴充產能似乎迫在眉睫。
在此次上市募集的2.84億資金中，就有2.1億元將被應用到產能建設中，其中擬投資1.08億的硅微粉生產基地建設項目就是用於擴充球形硅微粉的產能。
等到所有項目建設完成，聯瑞新材將新增球形硅微粉產能7200噸，高流動性高填充熔融硅微粉產能10000噸。
聯瑞新材搶下硅微粉新增市場，潛心國產替代，坐穩國內頭把交椅。接下來，強大的中國市場下游需求，必將隨著下一代消費電子產品批量登場和5G商用深入發展而洶湧而至。屆時聯瑞新材後發先至的產能優勢，將改變人們早已熟知的產業格局。
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