外媒爆料，ZEN3架構將提升10-15％的IPC
科技
04-07
近日，根據外媒AdoredTV表示，他們已經拿到了關於AMD ZEN3架構的泄露信息。
ZEN3依舊會採用IO DIE＋CCD的組合，並通過IF匯流排連接，與ZEN2不同的是，ZEN3的單個CCD只包含一個CCX，也就是單CCX有8個核心共享32MB的三級緩存（並沒有採用48MB或64MB），這樣的設計解決了同一CCD上跨CCX通信的延遲問題，但帶來的缺點是三級緩存延遲會略有增加。
而在IPC方面，AdoredTV表示ZEN3的IPC增幅為10%~15%，其中很大一部分提升來自於前端部分，而此前謠傳的SMT4技術也不會在ZEN3上存在，依舊是SMT2。
AdoredTV預測，ZEN3先會在伺服器市場中登陸，代號Milan，具體時間在2020年底-2021年初，至於桌面版的銳龍4代，那還要再等等了。
