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今年應該不會有驍龍865+了 直升驍龍875

中關村在線消息:今天外媒曝光了高通新一代旗艦SoC驍龍875,現在又有消息顯示,今年的驍龍865不會像去年的855一樣會有855 這樣的升級版本,而是會直接升級到驍龍875。

根據之前的爆料,驍龍875將首次採用X60 5G基帶,但尚不清楚會是集成還是外掛式的,人們對嵌入式的期待顯然更高。

按照這種說法,如果沒有驍龍865 ,那麼驍龍875應該在今年年底就能發布。按照慣例,高通將在12月份舉辦驍龍技術峰會,屆時驍龍875應該就會正式亮相了。

下面是驍龍 SoC 預期的主要供和規格:

● 基於 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心;

● 支持 3G / 4G / 5G(含 6GHz 以下和毫米波頻段)的基帶;

● 集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全處理單元;

● 採用 Spectra 580 圖像處理引擎 驍龍 Sensors Core 技術加持;

● 外置 802.11ax(Wi-Fi 6)、支持 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan;

● 集成支持六向量擴展和六張量加速的數字信號處理器(Compute Hexagon DSP);

● 支持四通道層疊封裝(PoP)的 LPDDR5 高速運存;

● 低功耗音頻子系統(支持 Aqstic Audio 技術的 WCD9380 WCD9385 音頻編解碼器)。

除此之外,此前還有傳聞稱全新一代的驍龍875移動平台SoC作為高通公司首款 5nm 移動晶元組(台積電有望代工),其集成了 Adreno 660 GPU、首發採用了 X60 5G 基帶,可帶來更好的性能和更低的功耗。

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