小米用戶狂喜？高通驍龍875處理器爆料：性能極其激進
科技
05-27
近日，英國ARM公司發布了Cortex A78和Cortex X1。很快就有人爆料高通下一代旗艦處理器驍龍875將採用Cortex X1超大核 Cortex A78大核的組合。
據外媒XDA報道，不僅高通驍龍875會採用Cortex X1超大核 Cortex A78大核的組合，三星的下一代Exynos旗艦Soc同樣會採用這個組合。
從驍龍855開始，高通在旗艦Soc上引入了「1 3 4」三叢集架構，由一顆超大核 三顆大核 四顆能效核心組成。以驍龍865為例，它採用1個高頻Cortex A77 3個Cortex A77 4顆Cortex A55能效核心組成，其中超大核和大核均為Cortex A77。
這次高通驍龍875有可能會帶來真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。
與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數運算性能提升了23%，Cortex-X1的機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。
如果高通驍龍875使用Cortex X1 Cortex A78，那麼它有望延續「1 3 4」這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營的性能紀錄。
按照慣例，高通驍龍875將在今年Q4亮相。此前有爆料稱高通驍龍875會提前亮相，考慮到疫情尚未消除，是否會提前發布還是未知數。
