PS5手柄及開發機專利圖公開 展示內部結構
近日，關於 PlayStation 5 開發機和其手柄 DualSense 的新專利被公開了。讓我們對 PS5 開發機的散熱系統和 DualSense 的內部結構有了更好的了解。
DualSense 手柄的專利主要關於其麥克風陣列，不過也讓我們得以一窺 PS5 控制器的內部結構。專利摘要中寫道：
該輸入設備具有由多個麥克風組成的麥克風陣列。在專利文檔 1 中，通過使用從多個麥克風獲得的聲音數據，對用戶發出的聲音進行自適應波形處理。
該專利中設計了專門的外殼和陣列形式，在不妨礙採集音頻的基礎上，去除手柄自身噪音。專利圖顯示，內部構造經過設計，以便安裝麥克風陣列，以及外部的耳機介面。
側視圖
搖桿部分
該專利只關於手柄的麥克風方面，不是手柄的外觀專利，也不包含觸覺反饋，動態扳機等其他功能。不過，我們很有可能在之後看到更多這樣關於單個功能的專利，讓我們可以更深入地了解手柄的特性。
PS5開發機的專利則是關於其散熱系統的，雖然最終零售機器不太可能長得像開發機，不過既然索尼在開發機的散熱設計上投入了精力，那麼零售機器在這種散熱設計加以改進也是有可能的。專利的摘要寫道：
本專利公開涉及改善電子設備冷卻性能的技術。
一般來說，當電子設備性能提高時，微處理器或類似設備的發熱量增加，或電源單元的發熱量增加，對散熱性能的要求更高。
專利圖片中主機的拆解圖向我們展示了它的冷卻系統，將巨大的散熱片和電源模塊兩個熱量大戶組成 V 形，來提升散熱的效率。
拆分圖解
上視圖展示了氣流是如何通過散熱系統的，從 V 形中間朝前的通風口將空氣吸入，然後從兩側和後方排出。
風道方向
專利的正文中詳細介紹了散熱片和電源模塊的散熱方案。同樣，該專利並不是針對 PS5 開發機的外觀的。
之前彭博社報道稱，PS5 採用了「豪華」的散熱系統，因為索尼尚未展示最終外觀，所以和開發機是否類似還有待觀察。不過 Mark Cerny 本人表示，索尼對 PlayStation 5 的獨特散熱系統感到興奮。Mark Cerny 還透露，將在未來某個時刻放出主機的拆解圖。
來源：PS LifeStyle 1 / 2
