E視頻：iPhone 再出SE為迎合市場，與 iPhone 8 有哪些區別

在國內各大手機品牌爭相發布5G旗艦時，iPhone悄悄發布的新款SE雖然僅是一款4G手機，卻依然引發了一波關注。對於這款手機的評價是眾說紛紜，小e又怎麼會不拆它呢？

拆解

拆解iPhone一貫採用前拆方式。

先用卡針取下金屬卡托，卡托上套有硅膠圈，起到防水作用。屏幕是通過卡扣、膠以及底部兩顆螺絲進行固定。屏幕排線是通過螺絲和金屬蓋固定在主板上，斷開排線才能取下屏幕。

這裡可以看出內部結構與iPhone 8結構高度一致。經測試部分組件能夠共用。（下圖為iPhone 8）

在屏幕面板上集成了金屬固定板、聽筒、前置攝像頭軟板、感測器軟板、指紋識別模塊。

金屬固定板及軟板都通過螺絲，但軟板用膠加固。固定板上貼有大面積石墨片。聽筒採用上彈片與感測器軟板連接。前置攝像頭軟板和感測器軟板通過焊點焊接在一起。

隨後先將主板和軟板上所有BTB金屬蓋板取下，然後取下頂部用於連接主板和後蓋天線的2塊黑色模塊、2塊軟板以及後置攝像頭軟板。軟板上IC和器件都經過點膠處理。

主板通過螺絲固定。在主板上不僅有大面積石墨片散熱，並且CPU位置處貼有導熱硅脂。BTB介面也都有泡棉保護。

主板上集成2塊LCP板，可以降低信號損耗，同時又代替了射頻同軸線。

揚聲器和Taptic Engine模塊通過螺絲進行固定。

副板則是通過螺絲和膠固定。Lighting介面通過白色硅膠圈防水。

電池通過上下兩端共計4條易拉膠固定。

最後取下側鍵軟板和無線充電線圈，其中無線充電線圈通過膠固定，側鍵軟板通過螺絲和膠固定。按鍵通過金屬片固定，拆卸後無法還原，按鍵採用黑色膠圈防水。

iPhone SE 2共用67顆螺絲進行固定，內部模塊化程度高，按鍵軟板上集成了按鍵、麥克風和閃光燈；前置攝像頭軟板和感測器軟板焊接在一起，並集成了前置攝像頭、環境光感測器、距離感測器和麥克風。

在散熱方面，不僅主板上貼有大面積散熱石墨片，內部A13 Bionic處理器也採用導熱硅脂散熱。此外內部元器件保護措施做得較好，BTB介面通過泡棉保護，主板和軟板上器件都採用點膠保護。

主板IC

主板正面主要IC（下圖）:

1：Apple-APL1W85-A13Bionic處理器

2：SK Hynix-H9HK**********-3GB內存晶元

3：intel-XMM****-4G基帶晶元

4：CirrusLogic-CS******-A1-音頻放大器晶元

5：Avago-AFEM-****-功率放大器

6：Bosch-陀螺儀 加速度計

7：Bosch-氣壓計

8：ALPS-電子羅盤

主板背面主要IC（下圖）:

1：Murata-339S*****-WiFi/BT晶元

2：NXP-SN***-NFC控制晶元

3：Apple-APL****-電源管理晶元

4：intel-PMB****-基帶電源管理晶元

5：CirrusLogic-CS*****-音頻解碼晶元

6：Toshiba-TSB****MA****TWNA1-64GB快閃記憶體晶元

7：intel-PMB****-射頻收發晶元

8：Broadcom-BCM*****-無線充電接收晶元

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Apple- iPhone8

HUAWEI- P40

Xiaomi- Mi 10

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