realme X3規格曝光：搭載挖孔屏與驍龍855＋
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06-13
中關村在線消息：根據推特用戶 Mukul Sharma 爆料，realme 將會在近期內推出 realme X3 和 X3 Pro，新機將搭載高通驍龍 855 SoC、120Hz 刷新率屏幕和30W的快充。
RealmeX3 將會採用 6.6 英寸的 FHD IPS LCD 屏幕，刷新率為 120Hz，配備康寧大猩猩 5 玻璃。機身正面可能採用雙挖孔設計，搭載 1600 萬 800 萬像素的雙前置攝像頭。
配置上，新機將會搭載驍龍 855 處理器，並提供 6GB 64GB、 8GB 128GB和 12GB 256GB的三種存儲組合。X3提供了 1200 萬像素或者 1300 萬像素的長焦鏡頭，配備 2 倍變焦。此外還包括 6400 萬像素的主攝、800 萬像素的超廣角鏡頭和 200 萬像素的微距鏡頭。有消息指出，Realme X3將配備4200mAh電池，支持30W快充。
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