ROG遊戲手機3官方認證 7月22日發布
科技
07-02
近日，有關高通驍龍865 Plus這枚「薛定諤的處理器」的消息漸漸多了起來，就在7月1日，三星Galaxy Z Flip 5G版本先在工信部電信設備認證中心露面，處理器一欄赫然顯示著一枚主頻為3.09GHz的未知晶元。這也讓不少機圈粉絲激動不已，紛紛猜測該晶元就是傳說中的高通驍龍865 Plus。
實際上，不止有三星這款手機得到確認，ROG遊戲手機3在6月也已經得到官方渠道確認。無獨有偶，ROG遊戲手機3也將搭載這款主頻為3.09GHz(高通驍龍865的CPU主頻為2.84GHz)的處理器，種種跡象表明這枚處理器就是驍龍865 Plus。考慮到三星發布會可能將在8月份舉行，而ROG官方邀請函顯示，該機將在7月22日晚上發布。ROG遊戲手機3有望成為首發搭載這枚晶元的智能機。
在工信部入網時ROG遊戲手機3已經公布了手機的部分配置。外觀方面，ROG遊戲手機3搭載一塊6.59英寸OLED顯示屏，並未採用劉海或挖孔屏的設計，解析度為2340×1080;背部造型與上代基本一致，不過在影像系統方面，ROG遊戲手機3升級為三攝，主攝為6400萬像素。
核心配置方面，ROG遊戲手機3搭載可能被命名為「驍龍865?Plus」的旗艦平台，另外該機最高配備16GB內存 512GB存儲空間。ROG遊戲手機3配備了6000mAh超大容量電池，三圍尺寸為171×78×9.85mm，重量達到了240g。
最新的邀請函確認是7月22日晚上11點在台北、米蘭及紐約三地線上發布，全球直播。官方預熱稱，「繼ROG遊戲手機2(騰訊遊戲深度定製)後，@騰訊遊戲將再次與ROG遊戲手機在中國大陸地區進行遊戲手機深度合作，專註於遊戲內容在硬體上的性能優化，打造更貼近玩家的遊戲體驗。」
