消息稱三星5nm製程出問題 高通驍龍875緊急轉投台積電
科技
08-05
按照原計劃，今年台積電的5nm晶元製程產能基本上被華為和蘋果包圓了，但是因為美國的制裁禁令，9月14日後，台積電將無法為華為供貨。而原來提供給華為的產能將會被其他廠商瓜分，其中包括高通。
據了解，高通下一代旗艦晶元驍龍875和X60 基帶晶元原本是由三星代工，同樣是採用5nm製程。不過最新消息顯示，三星5nm訂單可能出現部分問題，高通不得不緊急求助台積電。
今日(5日)，據台媒經濟日報報道，市場傳出，三星以 5 納米製程為手機晶元大廠高通代工的訂單可能出現部分問題，因此高通 7 月緊急向台積電求援。
原本按照高通的計劃，驍龍875和X60晶元現在三星投產，後續再增加台積電版本。然而現在或許只能全部都由台積電完成這份訂單。
不過，高通的訂單如果轉移到台積電，必然只能延後，因為台積電5nm製程產能已經爆滿。業界人士提到，目前台積電5nm製程產能已爆滿，第 3 季還有部分生產海思訂單，大多數都留給蘋果，第4季幾乎都為蘋果所囊括。到了明年首季，除了蘋果之外，還會開始生產部分來自AMD的訂單。
不過，台積電會持續擴充5nm製程產能。但高通的訂單依然需要再等等。
