5G和毫米波的差異以及為PCB帶來的變化
在華為研發出高速、大容量的下一代通信標準「 5G」以來，隨著兼容5G的智能手機發售，它開始真正走進我們的生活，。這一次，我要介紹的，是5G高頻和毫米波之間的差異，和5G行業中PCB的變化方式以及用於各種用途的PCB的類型。
1. 什麼是下一代通信標準「 5G」？
5G有三個主要變化：
1、多個同時連接；
2、超高速和大容量；
3、低延遲。
與4G相比，通信速度是20倍，延遲是1/10，同時連接數是10倍。（4G的通信速度是3G的15倍，那時候我覺得4G非常快。）
5G對於之前的標準來說太快了，關鍵是大容量通信和多個連接可以毫無延遲地完成。這將使遠程醫療成為可能，提供高清VR遊戲和電影，並結合大量感測器信息和圖像處理功能，以實現自動駕駛和智慧城市。
1.?高頻以及5G和毫米波之間的差異
用於5G通信的頻段和稱為毫米波的頻段都是高頻。5G中使用的頻段分為Sub6和毫米波。Sub6是小於6 GHz的頻帶，可以通過應用與4G（LTE，Wi-Fi）相同的通信技術來實現。但是，在Sub6頻帶中，超高速，大容量通信沒有明顯改善。
超高速和大容量的特性歸因於毫米波波段的特性。
通常，毫米波是頻率超過30 GHz的頻率，但是由於28 GHz的5G通信頻帶接近毫米波，因此無區別地稱為毫米波。
1.?高頻基板的更換材料
為了滿足毫米波範圍，必須減小絕緣材料的介電損耗。介電損耗是指將交流電場施加到電介質時，能量作為熱量的損耗，從而導致信號劣化。特別是在毫米波區域，由於介電損耗引起的信號劣化的影響很大，因此選擇印刷電路板的絕緣材料非常重要。
氟碳樹脂是具有低傳輸損耗的代表性樹脂，特氟隆和聚四氟乙烯是著名的。它具有優異的耐熱性，耐濕性和耐化學性，但是太硬並且製造印刷電路板時的可加工性差。LCP（液晶聚合物）是具有低傳輸損耗的另一種材料，但是其缺點是其具有高熱塑性，並且由於在板製造期間的高溫處理而產生缺陷。
當前，每個公司都在開發毫米波區域傳輸損耗低的樹脂材料。
例如，松下的MEGTRON6用作CCL（覆銅箔層壓板）的基材，並且在基材製造過程中比特氟龍具有更好的可加工性。
即使是支持高頻的產品，也不必使用上述引入的具有低傳輸損耗的材料來製造整個印刷電路板的絕緣層。存在一種方法，其中僅將高頻電路層或僅將發射無線電波的RF模塊部分用作傳輸損耗的基板。
5G通信使用的板是什麼？
印刷電路板用於基站中以發送和接收5G無線電波，5G智能手機，用於實現智能城市的各種監視感測器以及用於自動駕駛的雷達。大多數基站板是具有多層絕緣層和圖案層的高通量通孔板。用於5G通信的RF模塊安裝在5G智能手機和監視感測器中，並且該板通常具有超高密度任何層板的規格。大多數用於自動駕駛的雷達具有相對較大的組合板規格。
總結
對於高頻應用，截至2020年，研究階段涉及很多部分，並且在某些領域還沒有明確的方向。但是，隨著5G通信在世界各國的實際應用中，我們預計許多產品將以更快的速度商業化。到基站基礎設施就緒時，我認為所有設備都已配備5G通信模塊，這將為我們提供更便捷的生活。
