驍龍875來了！華為是否會用高通晶元？
一轉眼時間已經正式進入了十月，多個手機品牌都將在接下來推出新款旗艦機型。與此同時，作為重要組件的核心處理器產品也到了慣例更新的時間。
今天，Qualcomm中國官方微博發布消息表示，一年一度的驍龍技術峰會即將到來。示意海報顯示，2020高通驍龍技術峰會將在12月1日至2日期間舉辦，今年的活動將通過線上的方式進行，且這次活動上將帶來驍龍的最新重磅發布。
雖然這次的官宣信息並沒有提到新一代驍龍旗艦晶元，但按照慣例全新一代的驍龍875應該會在這次活動中正式到來。由於具體的命名方案並未公布，所以外界暫時將其稱為驍龍875。
同時，來自消息人士的爆料也提到，全新的驍龍875將在12月1日正式發布。也就是說，這次活動的第一天驍龍875就有望亮相。
目前，高通旗下的新款旗艦晶元是7月份推出的驍龍 865 Plus，其是驍龍 865 處理器的升級版。不過，這款全新的升級版本處理器，並沒有像上一代的驍龍855 Plus一樣一經發布就被廠商們大量採用搭載。
綜合來看，這可能是由於高通並沒有大力對其進行推廣，使得不少廠商在新機發布時仍舊選擇了發布時間更早的驍龍 865。
但與此同時，這樣的情況也令人產生了更多關於下一代驍龍875旗艦平台的猜想。
基於此有推測認為，高通有可能是為了給驍龍875帶來大幅度的提升，而分散了對驍龍 865 Plus的投入關注。
當然，這樣的說法目前還沒有可以被確切證實的佐證出現。不過，關於新一代的驍龍晶元現在卻出現了不少細節爆料。
相關消息稱，高通或許會為新一代的高通驍龍875帶來不同的版本，並以此來滿足不同定位機型的需要。
關於這部分內容，此前的爆料就曾提到過，驍龍875系列可能會有Lite版本。就命名方案而言，驍龍875 Lite應該是一個精簡版本的驍龍875晶元，可以一定程度上降低產品的成本。
至於用戶關注度更高的驍龍875，以往的爆料也顯示了其的規格細節。
爆料中提到，全新的高通驍龍875基於5nm工藝製程，集成全新的X60 5G基帶，或將採用Cortex X1超大核 Cortex A78大核的組合，有望延續「1 3 4」的組合方式。
據稱，與Cortex-A77相比，Cortex X1高出30％的峰值性能；與Cortex-A78相比，Cortex X1提升了23%的整數運算性能，並帶來了兩倍於Cortex-A78的機器學習能力。
同時還有消息顯示，高通將與三星在5G高端智能手機移動應用處理器生產方面達成合作。基於此，全新一代的驍龍 875將基於三星的5nm EUV工藝。
量產出貨時間方面，來自相關分析報告的預測顯示，全新的高通驍龍875旗艦平台可能會在今年第四季度到2021年第一季度之間開始大量出貨。
按照這樣的進程推測，明年上半年的旗艦機型推出時間應該也不會出現太大的變化。而首先對其進行搭載發布的手機，有可能還是慣例2月份到來的三星、小米等品牌機型。至於具體的機型及發布時間則要看後續的產品研發情況。
另外，除了大家熟悉的三星、小米、OPPO等品牌外，華為也有可能會加入搭載高通高端晶元的行列。
受相關禁令的影響，華為晶元業務目前正在面臨著不小的挑戰。雖然有消息顯示華為已經搶先預定了晶元，可以支撐其接下來一段時間的晶元供應，但想要長期發展還是需要其他的解決方案。
關於這部分內容，新浪科技此前的報道顯示，華為輪值董事長郭平曾提到過，華為注意到高通說他們在向美國政府申請出口許可，如果他們申請到，華為很樂意使用高通晶元製造手機。
也就是說，如果條件允許的話，那麼華為手機使用高通晶元也是可能的。這對高通來說，是一個不錯的機會，如果接下來華為真的接受使用來自高通的晶元的話，那麼高通將會迎來大幅的市場佔比增長。
當然，鑒於目前華為仍有一定數量的麒麟晶元存貨，所以後續是否會採用高通晶元還無法確定。但隨著新一代驍龍晶元的發布，其他廠商推出相應新品已經可以確定。全新的驍龍875旗艦平台表現如何，大家不妨拭目以待。
