高通驍龍875官宣 小米新旗艦有望首發
每年的下半年，除了蘋果秋季發布會這一業界「春晚」，在12月份還會有又一場行業盛會——這就是高通驍龍技術峰會。按照慣例，高通會在這場峰會上發布新一代的驍龍移動平台，而它也將成為次年安卓陣營不二的旗艦標配。高通也在今天向國內媒體發布了邀請函，表示今年的驍龍技術峰會將於12月1日至2日舉行，這也正式官宣了驍龍875即將到來。
與往年有些不同，高通以線上的方式發布了邀請函。受到疫情等因素的影響，高通表示，「備受期待的驍龍技術峰會即將舉行。今年，我們將通過線上方式為您帶來海島美景，以及關於驍龍的最新重磅發布。」
小米中國區總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰也轉發了高通官宣微博表達了對這款新旗艦晶元的期待。事實上，小米高層在之前的微博中也曾有意無意的暗示，下一款新機將搭載高通驍龍875。即便不是首發搭載，小米或紅米的新機也將是首批搭載高通875平台的旗艦系列之一。
根據此前的爆料消息來看，驍龍875基於三星5nm工藝，採用1 3 4的八核架構。驍龍875首次引入了ARM的超大核Cortex-X1架構，相較於A77，驍龍875的CPU性能有30%的提升，另外三顆大核是A78架構，小核依然是A55架構。
此前外媒曾曝光驍龍875的GeekBench 5跑分成績，因為X1超大核心的加入，驍龍875的單核性能有了大幅增強。搭載驍龍875的三星Galaxy S21跑出了單核1159、多核4090的成績，小米11則跑出了單核1102、多核4113的成績。
橫向對比來看，驍龍865 Plus在GeekBench 5中單核平均在980分左右、多核平均分在3300分左右，驍龍875的單核和多核拿到了18%和25%的提升。而對比蘋果的A14仿生晶元，在單核1583分、多核4198分的成績面前，875單核性能距離A14依然有較大差距，不過多核性能的迫近也是一項好消息。
