麒麟9000如臨大敵，高通最強5G晶元即將登場，性能有望安卓第一

在蘋果、華為相繼亮出處理器底牌後，高通也在10月7日官宣了旗下最強5G晶元的登場時間。根據外媒曝光的邀請函，高通新一代旗艦處理器——驍龍875將在12月1日發布，這也令麒麟9000如臨大敵。

根據高通官方信息，即將發布的驍龍875處理器採用1 3 4全新處理器架構，晶元最大看點在於搭載ARM最新研發的Cortex X1超大核心。該CPU性能實力相比驍龍865所使用的A77核心有37%的提升。在5nm工藝所帶來的能效提升效果加持下，對比驍龍865，驍龍875綜合實力有望獲得50%的提升。

考慮到麒麟9000處理器最大核心是A77，基本可以確定，驍龍875晶元性能將拿下安卓陣營第一名。

並且，驍龍875處理器優勢並不只體現在數據處理能力上，優秀的晶元可以更好地優化手機硬體，幫助手機獲得更多新功能支持，像是去年發布的驍龍865就可以憑藉硬實力實現960幀慢動作視頻不限時錄製。

而該功能，在同期上市的麒麟990 5G晶元和A13處理器就無法實現。今年12月發布的驍龍875處理器應該也會在部分功能方面，幫助手機進行升級。像是單張圖片的最高像素上限、最高畫質和最高幀率上限，不出意外都會達到一個新高度。

另外，消費者最為關心的5G功能，驍龍875也會進行升級。驍龍875將與驍龍X60基帶綁定。通過之前高通公布的驍龍X60基帶測試數據來看，該基帶素質已經全面反超華為巴龍5000，而為高通驍龍X60基帶同樣是使用5nm工藝打造，很有可能是採用集成式基帶設計。

倘若真是如此，驍龍875晶元模組藉助新工藝和新設計加持，功耗有望大幅降低，手機續航能力將會獲得增強，這將明顯提升手機使用體效率。不過，驍龍875處理器綜合實力有如此大提升，相信價格也不會太低。

今年驍龍875晶元模組售價就超過千元，導致很多廠商不得不對旗艦進行漲價。來年驍龍875旗艦上市，安卓旗艦售價有望再度提升。按照以往慣例，搭載該晶元的手機最早會在明年MWC展會上亮相，小米或是三星首發，對於該晶元或是搭載該晶元的產品，你怎麼看？

文/JING?審核/子揚 校正/知秋

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