2020高通驍龍技術峰會官宣，驍龍875或同期亮相
科技
10-09
按照高通方面慣例，往往會在每年年末或者來年初推出旗艦級主控，而首發機型則通常會在年初就正式迎來亮相。繼此前高通旗下新款旗艦主控驍龍875的相關產品端信息陸續被曝光後，近日官方正式確認，將於12月1日至12月2日舉行2020年驍龍技術峰會，因此這也意味著新款旗艦主控將在此次活動中正式亮相。
根據此前曝光的信息顯示，此次驍龍875主控或將採用5nm工藝製程打造，其CPU部分可能是由1枚超大核Cortex-X1 3枚Cortex-A78 4枚Cortex-A55組成。而根據ARM方面公布的信息顯示，Cortex-X1超大核相較於Cortex-A77而言在性能方面提高了30%，相較於Cortex-A78而言在整數運算能力提升了23%，AI學習能力更是有著一倍的性能提升，因此也意味著驍龍875在性能方面將帶來更為出色的表現。而在此前曝光的Geekbench 5.2測試結果截屏中，疑似驍龍875的單核成績為1159，多核成績則達到了4090。
在高通方面公布此次活動時間後不久，小米方面一眾高管也在社交平台對5nm製程的主控進行了預熱，因此也被外界認為驍龍875主控大概率依舊將會由小米新款旗艦級產品小米11首發搭載。但至於現階段的相關傳言是否屬實，則還有待後續官方更進一步消息的確認，有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
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