realme 7 系列旗艦手機有望首批搭載驍龍875處理器

此前，高通宣布將於12月1日舉行2020高通驍龍技術峰會，屆時將會正式亮相5nm製程技術打造的驍龍875旗艦平台。根據往年慣例，三星、小米預計會首發驍龍875平台。不過，手機市場新秀realme也有可能首批發布搭載驍龍875平台的智能手機。

近日realme副總裁徐起暗示，realme家族中將有機型有望首批搭載。不出意外的話，該機正是此前得到曝光的全新realme7系列。結合此前曝光的消息，該機將是明年初即將亮相的全新的realme7系列，將包括realme?7和realme?7Pro兩個版本。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的realme7系列旗艦將延續挖孔全面屏的設計，有望搭載自家最新研發的125W智慧閃充技術(20V/6.25A)，採用突破性三路充電解決方案，三個電荷泵同時降壓，最大化提升充電功率，同時有效分散熱量。

據悉，全新的realme7系列旗艦將於2021年Q1發布，將有望搭載高通驍龍875旗艦平台，這將是首批驍龍875機型。更多詳細信息，我們拭目以待。

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