高通驍龍875工程機性能跑分曝光：Geekbench4單核跑分4900分
科技
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10月10日消息，高通日前宣布將於12月1日舉行2020高通驍龍技術峰會，屆時全新5nm旗艦晶元驍龍875有望將正式亮相。
現在數碼博主@數碼閑聊站曝出了某手機廠商的高通驍龍875新機工程機跑分實測，其中Geekbench4單核跑分4900分左右，而多核跑分可達14000左右。作為參考，目前高通驍龍865機型的Geekbench4單核跑分約為4300左右，而多核跑分約為13000左右。
不過值得注意的是，一般來說，工程機由於性能釋放以及調教問題，跑分情況會與最終版本的機型跑分存在一定的差距。
據目前已有爆料信息，驍龍875處理器基於三星5nm工藝製程打造，採用「1 3 4」八核心設計，其中「1」為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%；「3」指的是三顆A78大核心；而「4」應該是四顆A55小核心，可以說驍龍875堪稱真正意義上的 「超大核」。
